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1.

发明公开
半导体器件无效

公开(公告)号：CN104517907A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410446862.7

申请日：2014-09-03

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 高桥聪 , 仮屋崎修一

IPC: H01L23/02 , H01L23/10

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件。防止电子部件在布线基板上的安装位置上产生错误。第一半导体芯片具有主表面和背表面。背表面是主表面的相反表面。第一半导体芯片的背表面是其主表面上的相反表面。布线基板是矩形的，并具有主表面和背表面。第一半导体芯片安装在布线基板的主表面上。盖覆盖布线基板的主表面和第一半导体芯片。电子部件安装在布线基板的背表面上。布线基板的主表面至少在彼此面对的两个角处具有没有被盖覆盖的未覆盖区域。

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