发送机及其中使用的RF发送信号处理电路

    公开(公告)号:CN103546958A

    公开(公告)日:2014-01-29

    申请号:CN201310505379.7

    申请日:2008-04-28

    CPC classification number: H04W52/52 H03G3/3047 H04L27/361

    Abstract: 在RF发送信号的斜坡上升途中,调整RF IC的内部动作以使RF发送信号的电平上升实质上停止或电平下降。可利用在斜坡上升结束后发送的实际发送数据之前的引导数据中包含的斜坡上升调整数据(Last4symbols),实现该调整。斜坡上升调整数据和实际发送数据从基带LSI供给。RF发送信号包括EDGE方式的相位调制成分和振幅调制成分,RF IC包括相位调制控制环路PM LP和振幅调制控制环路AM LP。通过用斜坡信息控制AM LP中包括的第一可变放大器MVGA的增益来进行RF功率放大器PA1、PA2的斜坡上升。从而,可在RF功率放大器的RF发送信号的斜坡上升时,降低不需要的辐射的电平。

    发送机及其中使用的RF发送信号处理电路和发送机的工作方法

    公开(公告)号:CN101296005B

    公开(公告)日:2013-11-06

    申请号:CN200810091293.3

    申请日:2008-04-28

    CPC classification number: H04W52/52 H03G3/3047 H04L27/361

    Abstract: 在RF发送信号的斜坡上升途中,调整RF IC的内部动作以使RF发送信号的电平上升实质上停止或电平下降。可利用在斜坡上升结束后发送的实际发送数据之前的引导数据中包含的斜坡上升调整数据(Last 4 symbols),实现该调整。斜坡上升调整数据和实际发送数据从基带LSI供给。RF发送信号包括EDGE方式的相位调制成分和振幅调制成分,RF IC包括相位调制控制环路PM LP和振幅调制控制环路AM LP。通过用斜坡信息控制AM LP中包括的第一可变放大器MVGA的增益来进行RF功率放大器PA1、PA2的斜坡上升。从而,可在RF功率放大器的RF发送信号的斜坡上升时,降低不需要的辐射的电平。

    半导体器件和阻抗匹配电路装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116614101A

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202310105288.8

    申请日:2023-02-13

    Abstract: 本公开的一个或多个实施例涉及半导体器件和阻抗匹配电路装置。相关领域的半导体器件存在由于阻抗匹配电路装置而信号损耗增加的问题。根据一个实施例,一种半导体器件包括:第一端子,被连接到天线;第二端子,被连接到接收电路装置的输入端子;第三端子,被连接到发送电路装置的输出端子;第一电感器,被布置在从第一端子向第二端子延伸的信号路径中;以及第二电感器,被布置在从第一端子向第三端子延伸的信号路径中,并且第一电感器和第二电感器被形成为在平面图中具有至少部分重叠的部分。

    发送机及其中使用的RF发送信号处理电路

    公开(公告)号:CN103546958B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201310505379.7

    申请日:2008-04-28

    CPC classification number: H04W52/52 H03G3/3047 H04L27/361

    Abstract: 在RF发送信号的斜坡上升途中,调整RF IC的内部动作以使RF发送信号的电平上升实质上停止或电平下降。可利用在斜坡上升结束后发送的实际发送数据之前的引导数据中包含的斜坡上升调整数据(Last4symbols),实现该调整。斜坡上升调整数据和实际发送数据从基带LSI供给。RF发送信号包括EDGE方式的相位调制成分和振幅调制成分,RF IC包括相位调制控制环路PM LP和振幅调制控制环路AM LP。通过用斜坡信息控制AM LP中包括的第一可变放大器MVGA的增益来进行RF功率放大器PA1、PA2的斜坡上升。从而,可在RF功率放大器的RF发送信号的斜坡上升时,降低不需要的辐射的电平。

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