公开(公告)号：CN104253102B

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201410286956.2

申请日：2014-06-24

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 山下尚德 ,  清原俊范

IPC: H01L23/49 ,  H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

Abstract: 在SOP1中具有半导体芯片和另一半导体芯片，在这两个芯片之间的导线耦合中，通过设定在第一导线组中最接近第二导线组的导线与在第二导线组中最接近第一导线组的导线之间的线间距离大于第一导线组和第二导线组中的任何导线之间的线间距离而保障耐受电压，这使得能够取得SOP1的可靠性的改进。

公开(公告)号：CN104253102A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410286956.2

申请日：2014-06-24

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 山下尚德 ,  清原俊范

IPC: H01L23/49 ,  H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01F2019/085 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/645 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/06164 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48477 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49177 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78705 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H04L25/0266 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: 在SOP1中具有半导体芯片和另一半导体芯片，在这两个芯片之间的导线耦合中，通过设定在第一导线组中最接近第二导线组的导线与在第二导线组中最接近第一导线组的导线之间的线间距离大于第一导线组和第二导线组中的任何导线之间的线间距离而保障耐受电压，这使得能够取得SOP1的可靠性的改进。