电路板焊接的分析方法、装置和设备

    公开(公告)号:CN110245375A

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201910347932.6

    申请日:2019-04-28

    Abstract: 本发明涉及一种电路板焊接的分析方法、装置和设备,方法包括:基于构建的目标电路板的焊接模型,确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元;基于设定的仿真参数和仿真规则,分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析,得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果;输出所述仿真结果。采用本发明的技术方案,在对影响目标电路板的焊接过程进行分析时,无需实际操作,降低了分析过程的复杂度,提高了分析效率较低。

    焊接炉的控制方法、装置和设备

    公开(公告)号:CN110209066A

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201910367668.2

    申请日:2019-05-05

    Abstract: 本发明涉及一种焊接炉的控制方法、装置和设备,方法包括基于设定的仿真信息,对目标电路板的焊接过程进行仿真处理,生成所述目标电路板焊接过程中的炉温仿真结果;检测所述炉温仿真结果的炉温与所述目标电路板的推荐炉温是否相匹配;若所述炉温仿真结果的炉温与所述推荐炉温相匹配,将所述炉温仿真结果发送给焊接炉,以使所述焊接炉基于所述仿真结果对所述焊接炉的炉温进行控制。采用本发明的技术方案,能够利用仿真技术,自动完成焊接炉的炉温曲线的优化,以便利用优化后的炉温曲线对焊接炉的炉温曲线进行指定,从而缩短了焊接炉的炉温曲线的制定周期,使得制定的焊接炉的炉温曲线有效的适应电子产品的生产需求。

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