室内机及空调机组
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115854421B

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202211531570.4

    申请日:2022-12-01

    Abstract: 本发明提供一种室内机及空调机组。室内机包括壳体;风机,所述风机设置于所述壳体内,且所述风机的转轴上设置有连通通道;换热器,所述换热器设置于所述壳体内,且所述换热器位于所述风机的下方;所述连通通道朝向所述换热器的部分上设置有喷淋结构,所述喷淋结构通过所述连通通道与水源连通。本发明提供的室内机及空调机组,利用风机的转轴上开设连通通道和喷淋结构,将水源引流至喷淋结构处实现对换热器的清洗,有效地避免了现有技术中需要拆卸吊顶及室内机的对应结构,同时由于连通通道设置在风机的转轴内,无需增加室内机的厚度,尽可能减少室内机对空间的占用,满足对室内机的超薄需求。

    半导体空调
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111397048A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN202010314040.9

    申请日:2020-04-20

    Abstract: 本申请提供了一种半导体空调。该半导体空调包括空调壳体换热结构组件。空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口,空调壳体内形成与热风出口相连的热气流通道。换热结构组件包括散热换热结构、散冷换热结构和半导体制冷片。散热换热结构上形成有散热流道,散热流道的延伸方向与回风口的进风方向相一致。采用本发明的技术方案,可以让回风口进入的气流对散热流道进行直吹,提高散热流道中的风速,使得散热换热结构可以更高效的对半导体制冷片进行散热,提高半导体制冷片的制冷效率,从而提高半导体空调的制冷效率。

    空调
    3.
    发明公开
    空调 无效

    公开(公告)号:CN110715361A

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201911059182.9

    申请日:2019-11-01

    Abstract: 本发明公开了一种空调,涉及空调领域,用于优化空调的结构。空调包括壳体、半导体换热器以及第一导风组件。壳体具有安装腔以及与安装腔连通的进风口、第一出风口和第二出风口。半导体换热器安装于位于进风口处;半导体换热器位于第一出风口和第二出风口之间,且将安装腔分为独立的第一腔和第二腔;半导体换热器的第一端位于第一腔,半导体换热器的第二端位于第二腔。第一导风组件安装于第一出风口附近;第一导风组件被构造为调节在第一方向调节第一出风口的出风方向。第二导风组件安装于第一出风口附近;第二导风组件被构造为调节在第二方向调节第一出风口的出风方向。第一方向和第二方向相交。上述技术方案,实现了出风方向的多角度调节。

    蜗壳、风机及空调
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109185189A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201811109486.7

    申请日:2018-09-21

    Abstract: 本发明公开了一种蜗壳、风机及空调,所述蜗壳包括:本体,所述本体设置有风口,所述风口位于所述本体的弧形结构位置处;第一过滤装置,所述第一过滤装置设置在所述风口位置处,且所述第一过滤装置的形状与所述本体的弧形结构相匹配。本发明在蜗壳的本体风口处设置第一过滤装置,可以在占用空间不变的前提下增加过滤功能,通过将第一过滤装置设置成与本体的弧形结构相匹配,可以使第一过滤装置在起到过滤作用的同时,还可以起到一定的导流作用,从而实现一物多用。

    出风结构和空调器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107436026A

    公开(公告)日:2017-12-05

    申请号:CN201710841417.4

    申请日:2017-09-18

    CPC classification number: F24F13/15 F24F13/1486

    Abstract: 本发明涉及一种出风结构和空调器。其中,出风结构包括导风板组件、驱动装置以及与驱动装置连接的第二传动机构,导风板组件设置在出风结构的出风口处,导风板组件包括框体、第一传动机构以及至少一个导风板,导风板两端与框体转动连接,导风板的第二侧为自由端,并能够在第一传动机构的带动下转动,驱动装置经第二传动机构以及导风板组件的第一传动机构带动导风板运动,实现了导风板的扫风操作,该种方式易于实施,加工和操作方便。

    半导体空调
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111397048B

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202010314040.9

    申请日:2020-04-20

    Abstract: 本申请提供了一种半导体空调。该半导体空调包括空调壳体换热结构组件。空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口,空调壳体内形成与热风出口相连的热气流通道。换热结构组件包括散热换热结构、散冷换热结构和半导体制冷片。散热换热结构上形成有散热流道,散热流道的延伸方向与回风口的进风方向相一致。采用本发明的技术方案,可以让回风口进入的气流对散热流道进行直吹,提高散热流道中的风速,使得散热换热结构可以更高效的对半导体制冷片进行散热,提高半导体制冷片的制冷效率,从而提高半导体空调的制冷效率。

    一种空调出风口部件和空调内机
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117091285A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202311014096.2

    申请日:2023-08-11

    Abstract: 本发明实施例提供了一种空调出风口部件和空调内机,所述空调出风口部件包括:外框,其具有容纳槽;导风板组件,设置于所述容纳槽中,与所述外框可拆卸连接;电器组件盒,设置于所述容纳槽中,与所述导风板组件、所述外框可拆卸连接,用于驱动所述导风板组件。本发明实施例通过将电气类零部件集中在电器组件盒存放,非电器类的与电器类零件分开设置,便于清洗;导风板组件和电器组件盒都与外框可拆卸连接,在需要维修时,可以独立的取出对应的部分进行,提高了维修简便性。

    电磁屏蔽结构、电器装置及空气净化器

    公开(公告)号:CN112584689A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN202011303582.2

    申请日:2020-11-19

    Abstract: 本发明涉及一种电磁屏蔽结构及、电器装置及空气净化器,电磁屏蔽结构包括第一屏蔽件,包括一侧具有第一开口的屏蔽腔,所述屏蔽腔用于自所述开口收容具有所述倍压电路模块的收容部;第二屏蔽件,位于所述第一屏蔽件的一侧,所述第二屏蔽件用于与所述安装部背离所述控制模块的一侧贴合。本发明提供的电磁屏蔽结构及、电器装置及空气净化器,通过第一屏蔽件形成一个非封闭式的屏蔽罩,可将倍压电路模块产生的干扰信号封闭在有限空间内,并通过设置第二屏蔽件进一步地增加屏蔽隔离面积,从而增强屏蔽效果,如此,可大大减少了倍压电路模块对系统EMC的影响。

    热交换装置及空调
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111412685A

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN202010309953.1

    申请日:2020-04-20

    Abstract: 本发明涉及一种热交换装置及空调,包括:半导体制冷件,具有相互连接的冷端与热端;第一换热机构及第二换热机构,第一换热机构与冷端接触传热,第二换热机构与热端接触传热;其中,第一换热机构的至少部分与第二换热机构的至少部分均与半导体制冷件同步运动,以使第一换热机构及第二换热机构扰动空气并与空气进行热交换。上述热交换装置,通过半导体制冷件配合第一换热机构及第二换热机构即可实现室内空间的制冷或制热,结构较简单,则结构简单的热交换装置,便于清洗;同时第一换热机构的至少部分与第二换热机构的至少部分与半导体制冷件同步运动,提高了第一换热机构与第二换热机构与空气的热交换效率,保证了热交换装置的热交换效果。

    空调机组的水泵防冻结装置和防冻结水泵

    公开(公告)号:CN109405257A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201811097334.X

    申请日:2018-09-19

    Abstract: 本申请涉及一种空调机组的水泵防冻结装置和防冻结水泵;所述防冻结装置包括:换热管、进气管和出气管;所述换热管缠绕在水泵上;所述换热管的一端通过所述进气管与所述空调机组的压缩机的排气端连接,所述换热管的另一端通过所述出气管与所述空调机组的压缩机的吸气端连接。本申请的装置能够解决低温恶劣环境下水泵叶轮被冻住的问题,保证空调制热模式正常运行,及时有效地将化霜化冰过程中产生的水排出;从冷媒循环系统的高温高压部分引一条支路流经水泵口,很好地利用了空调机组内部能量,没有增加额外的加热解冻装置,对空调机组的结构改动较小,加工简单、成本低。

Patent Agency Ranking