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公开(公告)号：CN104422522B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201410409559.X
申请日：2014-08-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种红外传感器模块，能够降低红外传感器模块的成本或抑制红外传感器模块因利用粘接剂固定透镜而出现质量问题。该红外传感器模块在安装基板(2)上具有红外传感器元件(3)、用于聚集外部红外线的透镜(11)、支承该透镜(11)而使通过该透镜(11)的红外线聚集在红外传感器元件(3)上的透镜支架(12)，透镜(11)与透镜支架(12)一体形成。
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公开(公告)号：CN104422522A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410409559.X
申请日：2014-08-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种红外传感器模块，能够降低红外传感器模块的成本或抑制红外传感器模块因利用粘接剂固定透镜而出现质量问题。该红外传感器模块在安装基板(2)上具有红外传感器元件(3)、用于聚集外部红外线的透镜(11)、支承该透镜(11)而使通过该透镜(11)的红外线聚集在红外传感器元件(3)上的透镜支架(12)，透镜(11)与透镜支架(12)一体形成。
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公开(公告)号：CN105008876A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480009824.3
申请日：2014-02-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G01J5/12 , G01J5/023 , G01J5/046 , G01J2005/123
Abstract: 红外线传感器(101)具有：半导体基板，在其上表面具有凹部；上部层，其形成于所述半导体基板的上侧，具有与所述凹部对应地开口的传感器开口部(3)；以及传感器部(2)，其以将传感器开口部(3)的内周的第1部位(61)和第2部位(62)之间连接起来的方式，在离开所述凹部的内表面的状态下呈S字形横穿传感器开口部(3)。传感器部(2)在真空中被密封。传感器部(2)的中央部(4)被配置为能够接受来自观测对象的红外线。传感器部(2)具有将中央部(4)与第1部位(61)及第2部位(62)之间的温度差变换为电信号的热电变换构造。
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公开(公告)号：CN104776912A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510017574.4
申请日：2015-01-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种具备内盖的类型的组装容易或不需要组装的红外线检测器的盖及红外线检测器，红外线检测器的盖(30)具备：有盖筒状的外盖(32)，其具有形成有红外线导入孔的盖部；内盖(33)，其覆盖外盖(32)的内表面，为树脂制；光学部件(31)，其以覆盖红外线导入孔的方式配置于外盖(32)的盖部的外表面上，并透过红外线；保持部(34)，其相对于外盖(32)被固定，配置于外盖(32)的外侧，用于保持光学部件(31)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105008876B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201480009824.3
申请日：2014-02-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G01J5/12 , G01J5/023 , G01J5/046 , G01J2005/123
Abstract: 红外线传感器(101)具有：半导体基板，在其上表面具有凹部；上部层，其形成于所述半导体基板的上侧，具有与所述凹部对应地开口的传感器开口部(3)；以及传感器部(2)，其以将传感器开口部(3)的内周的第1部位(61)和第2部位(62)之间连接起来的方式，在离开所述凹部的内表面的状态下呈S字形横穿传感器开口部(3)。传感器部(2)在真空中被密封。传感器部(2)的中央部(4)被配置为能够接受来自观测对象的红外线。传感器部(2)具有将中央部(4)与第1部位(61)及第2部位(62)之间的温度差变换为电信号的热电变换构造。
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公开(公告)号：CN105008877B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201480010005.0
申请日：2014-02-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 红外线传感器的制造方法包括下述工序：在第1区域上形成温差电堆支撑层的工序；在其上表面上形成温差电堆(24)的工序；然后，在第2区域上形成电路元件的工序；以覆盖所述第1和第2区域的方式形成上部层(41)的工序；将上部层(41)向下挖而形成蚀刻孔(38)的工序；以及经过蚀刻孔(38)对半导体基板(1)的一部分进行蚀刻而使所述温差电堆支撑层和温差电堆(24)从半导体基板(1)悬起，由此形成传感器部(2)的工序。传感器部(2)的上表面(2u)位于比所述第2区域中的上部层(41u)的上表面低的位置。(41)向下挖到中途的工序；通过进一步将上部层
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公开(公告)号：CN104776912B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201510017574.4
申请日：2015-01-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种具备内盖的类型的组装容易或不需要组装的红外线检测器的盖及红外线检测器，红外线检测器的盖(30)具备：有盖筒状的外盖(32)，其具有形成有红外线导入孔的盖部；内盖(33)，其覆盖外盖(32)的内表面，为树脂制；光学部件(31)，其以覆盖红外线导入孔的方式配置于外盖(32)的盖部的外表面上，并透过红外线；保持部(34)，其相对于外盖(32)被固定，配置于外盖(32)的外侧，用于保持光学部件(31)。
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公开(公告)号：CN105008877A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480010005.0
申请日：2014-02-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 红外线传感器的制造方法包括下述工序：在第1区域上形成温差电堆支撑层的工序；在其上表面上形成温差电堆(24)的工序；然后，在第2区域上形成电路元件的工序；以覆盖所述第1和第2区域的方式形成上部层(41)的工序；将上部层(41)向下挖到中途的工序；通过进一步将上部层(41)向下挖而形成蚀刻孔(38)的工序；以及经过蚀刻孔(38)对半导体基板(1)的一部分进行蚀刻而使所述温差电堆支撑层和温差电堆(24)从半导体基板(1)悬起，由此形成传感器部(2)的工序。传感器部(2)的上表面(2u)位于比所述第2区域中的上部层(41u)的上表面低的位置。
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