公开(公告)号：CN113840682B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202080033587.X

申请日：2020-05-20

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 佐藤大辅

IPC: B23K26/382 ,  B29C65/48 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  F16B11/00 ,  F16B5/08

Abstract: 本发明提供一种耐热冲击性优异且具有高接合强度的接合结构体，以及包括其的开关、光电传感器及近接传感器。本发明的一实施方式的接合结构体包括：第一构件，为表面形成有开口直径为30μm～100μm的多个穿孔的金属材料；第三构件，为表面形成有开口直径为30μm～100μm的独立的多个穿孔且与所述第一构件相同或不同的金属材料或者热塑性树脂；以及第二构件，为将所述第一构件的形成有穿孔的表面与所述第三构件的形成有穿孔的表面接合的硬化性树脂。

公开(公告)号：CN107848276B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201680046498.2

申请日：2016-11-02

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 佐藤大辅 ,  西川和义

IPC: B32B27/00 ,  B29C65/16 ,  B32B7/02 ,  B32B27/08

Abstract: 一种接合结构体，其包含激光透过性树脂构件与激光吸收性树脂构件。激光吸收性树脂构件包含与激光透过性树脂构件不具有相容性的第1树脂成分及与激光透过性树脂构件具有相容性的第2树脂成分。构成激光透过性树脂构件与激光吸收性树脂构件的接合部的熔融凝固部中的第2树脂成分的存在比率高于激光吸收性树脂构件中的第2树脂成分的存在比率。因此，在与激光透过性树脂构件不具有相容性的树脂成分包含于激光吸收性树脂构件的情况下，也可牢固地接合激光透过性树脂构件与激光吸收性树脂构件。

公开(公告)号：CN113840682A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN202080033587.X

申请日：2020-05-20

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 佐藤大辅

IPC: B23K26/382 ,  B29C65/48 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  F16B11/00 ,  F16B5/08

Abstract: 本发明提供一种耐热冲击性优异且具有高接合强度的接合结构体。本发明的一实施方式的接合结构体包括：第一构件，为表面形成有开口直径为30μm～100μm的多个穿孔的金属材料；第三构件，为表面形成有开口直径为30μm～100μm的独立的多个穿孔且与所述第一构件相同或不同的金属材料或者热塑性树脂；以及第二构件，为将所述第一构件的形成有穿孔的表面与所述第三构件的形成有穿孔的表面接合的硬化性树脂。

公开(公告)号：CN110494520A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201880023991.1

申请日：2018-02-16

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 小森威和 ,  佐藤大辅 ,  北村恭司 ,  达野阳介 ,  法元优希

IPC: C09J5/00 ,  B29C65/48 ,  B32B7/12 ,  C09J201/00

Abstract: 粘接剂组合物的硬化方法包括：配置工序，其配置透射第一波长的激光(L1)的粘接剂组合物(4)，以使之与至少在表面含有吸收第一波长的激光(L1)并发热的第一光热转换材料(11)的第一粘附体(1)的表面相接；硬化工序，其通过向粘接剂组合物(4)及第一粘附体(1)照射第一波长的激光(L1)，使粘接剂组合物(4)硬化。粘接结构体的制造方法为，利用上述粘接剂组合物的硬化方法，制造出在第一粘附体(1)粘接有粘接剂组合物(4)的第一粘接结构体(101)。由此，提供一种粘接剂组合物与粘附体的粘接性稳定且高的粘接剂组合物的硬化方法以及粘接结构体的制造方法。

公开(公告)号：CN110494520B

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN201880023991.1

申请日：2018-02-16

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 小森威和 ,  佐藤大辅 ,  北村恭司 ,  达野阳介 ,  法元优希

IPC: B29C65/16 ,  C09J5/00 ,  B29C65/48 ,  B32B7/12 ,  C09J201/00

Abstract: 粘接剂组合物的硬化方法包括：配置工序，其配置透射第一波长的激光(L1)的粘接剂组合物(4)，以使之与至少在表面含有吸收第一波长的激光(L1)并发热的第一光热转换材料(11)的第一粘附体(1)的表面相接；硬化工序，其通过向粘接剂组合物(4)及第一粘附体(1)照射第一波长的激光(L1)，使粘接剂组合物(4)硬化。粘接结构体的制造方法为，利用上述粘接剂组合物的硬化方法，制造出在第一粘附体(1)粘接有粘接剂组合物(4)的第一粘接结构体(101)。由此，提供一种粘接剂组合物与粘附体的粘接性稳定且高的粘接剂组合物的硬化方法以及粘接结构体的制造方法。

公开(公告)号：CN107848276A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680046498.2

申请日：2016-11-02

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 佐藤大辅 ,  西川和义

IPC: B32B27/00 ,  B29C65/16 ,  B32B7/02 ,  B32B27/08

Abstract: 一种接合结构体，其包含激光透过性树脂构件与激光吸收性树脂构件。激光吸收性树脂构件包含与激光透过性树脂构件不具有相容性的第1树脂成分及与激光透过性树脂构件具有相容性的第2树脂成分。构成激光透过性树脂构件与激光吸收性树脂构件的接合部的熔融凝固部中的第2树脂成分的存在比率高于激光吸收性树脂构件中的第2树脂成分的存在比率。