公开(公告)号：CN117882283A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202280058982.2

申请日：2022-03-29

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 野坂纪元 ,  末木葵 ,  岩井聪 ,  三嶋淳也 ,  田内宏宪 ,  冈田亘

IPC: H02M1/08 ,  H03K17/16

Abstract: 提供一种能够抑制半导体设备的振荡噪声并抑制米勒噪声的技术。具备：开关设备，基于施加在栅极端子与源极端子之间的电压，使漏极端子与源极端子之间的状态导通或开放；驱动电路，具备第一开关元件以及第二开关元件，并根据预定的控制信号使第一和第二开关元件开闭，经由输出端将驱动开关设备的驱动电压输出到栅极端子；钳位电路，具有第三开关元件，所述第三开关元件基于阈值电位与连接驱动电路的输出端和栅极端子的路径上的连接点处的电位的比较结果，使驱动电路的基准电位与连接点之间导通，所述阈值电位是基于驱动电路的基准电位生成的；以及铁氧体电感器，设置在紧靠驱动电路的输出端之处，且一端连接到输出端，另一端连接到连接点。

公开(公告)号：CN118318298A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202280078624.8

申请日：2022-12-01

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 三嶋淳也 ,  大村英一 ,  柳井健太郎 ,  浦田晋平 ,  下里和史

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

Abstract: 提供在将安装有电子构件的印刷基板螺纹紧固于热沉时能够防止在接合材料与电子构件之间或者印刷基板与电子构件之间产生短路、或者能够防止由于印刷基板和电子构件接触导致印刷基板产生应变而因该应变使电子构件破损的安装基板以及搭载有该安装基板的电气设备。安装基板的特征在于，具备电子构件、印刷基板、散热器以及散热构件，在电子构件与散热器之间以及散热器与散热构件之间分别配置有作为绝缘体的第一绝缘部件以及第二绝缘部件，第一绝缘部件以及第二绝缘部件的硬度比散热器的硬度低。

公开(公告)号：CN116034636A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202180056540.X

申请日：2021-09-02

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 三嶋淳也 ,  博田知之

IPC: H05K7/20

Abstract: 散热结构体具备：基板，安装有发热体；树脂层，设于基板与散热部件之间，并安装于基板；以及传热部，将由发热体产生的热经由树脂层传热到散热部件。传热部具有：板状的传热部件，设在基板与树脂层之间，并沿着基板延伸；以及导电层，在基板与树脂层之间且遍及基板和传热部件而设置，导电层的一部分配置在传热部件与树脂层之间。

公开(公告)号：CN118176833A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202280072843.5

申请日：2022-10-25

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 三嶋淳也 ,  熊谷卓志 ,  久野贵大 ,  松永智 ,  野坂纪元

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

Abstract: 提供一种安装基板和搭载有该安装基板的电气设备，能够防止如下情况：在将安装有电子零件的打印基板螺钉紧固于散热片时，打印基板与电子零件接触而在打印基板中产生应变，电子零件因该应变而破损。安装基板的特征在于，具备：电子零件；打印基板，安装有电子零件；以及散热零件，供电子零件压靠，与电子零件安装于其他部位的情况相比，在打印基板中安装电子零件的部位具有预定的距离扩大结构，所述距离扩大结构使电子零件的底面与打印基板之间的距离扩大。

公开(公告)号：CN115885473A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180050964.5

申请日：2021-08-31

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 野坂纪元 ,  三嶋淳也 ,  末木葵 ,  冈田亘

IPC: H03K17/06

Abstract: 在开关电路装置中，电容器(C1、C2)分别对驱动电路(DRV1、DRV2)施加电源电压。二极管(D1、D2)以电流分别从直流电压源(E1)流向电容器(C1、C2)的方式被连接。电阻(R1)及齐纳二极管(ZD1)在端子(P1)与节点(N1)间串联连接，以便从端子(P1)通过电阻(R1)向齐纳二极管(ZD1)施加反向偏置电压。二极管(D3)以电流从电阻(R1)与齐纳二极管(ZD1)间的节点(N2)流向电容器(C1)的方式被连接。