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公开(公告)号：CN111682312A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010636765.X
申请日：2020-07-04
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种沿E平面非对称切割的贴片天线，包括介质基板、位于介质基板上表面的第一金属层、位于介质基板下表面的第二金属层、从介质基板的下表面穿过第二金属层和介质基板对第一金属层进行馈电的同轴馈电输入端，第一金属层具有两个矩形切割缝隙，两个矩形切割缝隙非对称分布于第一金属层宽度中轴线的两侧，通过调整贴片尺寸和位置可以实现双频、宽频和波束扫描功能，相对于现有技术，该天线结构简单，其仅在常规微带贴片天线基础上进行非对称切割处理，便能够实现双频带、宽频带特征和波束扫描功能，结构简单，易于加工。
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公开(公告)号：CN111682312B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202010636765.X
申请日：2020-07-04
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种沿E平面非对称切割的贴片天线，包括介质基板、位于介质基板上表面的第一金属层、位于介质基板下表面的第二金属层、从介质基板的下表面穿过第二金属层和介质基板对第一金属层进行馈电的同轴馈电输入端，第一金属层具有两个矩形切割缝隙，两个矩形切割缝隙非对称分布于第一金属层宽度中轴线的两侧，通过调整贴片尺寸和位置可以实现双频、宽频和波束扫描功能，相对于现有技术，该天线结构简单，其仅在常规微带贴片天线基础上进行非对称切割处理，便能够实现双频带、宽频带特征和波束扫描功能，结构简单，易于加工。
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公开(公告)号：CN212571346U
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202021284567.3
申请日：2020-07-04
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种沿E平面非对称切割的贴片天线，包括介质基板、位于介质基板上表面的第一金属层、位于介质基板下表面的第二金属层、从介质基板的下表面穿过第二金属层和介质基板对第一金属层进行馈电的同轴馈电输入端，第一金属层具有两个矩形切割缝隙，两个矩形切割缝隙非对称分布于第一金属层宽度中轴线的两侧，通过调整贴片尺寸和位置可以实现双频、宽频和波束扫描功能，相对于现有技术，该天线结构简单，其仅在常规微带贴片天线基础上进行非对称切割处理，便能够实现双频带、宽频带特征和波束扫描功能，结构简单，易于加工。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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