公开(公告)号：CN111682312B

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202010636765.X

申请日：2020-07-04

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 于新华 ,  孙佳文 ,  王宜颖 ,  尹聂康 ,  曾昊 ,  曹卫平 ,  莫锦军

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/20

Abstract: 本发明公开了一种沿E平面非对称切割的贴片天线，包括介质基板、位于介质基板上表面的第一金属层、位于介质基板下表面的第二金属层、从介质基板的下表面穿过第二金属层和介质基板对第一金属层进行馈电的同轴馈电输入端，第一金属层具有两个矩形切割缝隙，两个矩形切割缝隙非对称分布于第一金属层宽度中轴线的两侧，通过调整贴片尺寸和位置可以实现双频、宽频和波束扫描功能，相对于现有技术，该天线结构简单，其仅在常规微带贴片天线基础上进行非对称切割处理，便能够实现双频带、宽频带特征和波束扫描功能，结构简单，易于加工。

公开(公告)号：CN112909532B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202110222208.8

申请日：2021-02-28

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  西安电子工程研究所

Inventor： 王宜颖 ,  孙佳文 ,  王波 ,  于新华 ,  莫锦军 ,  王俊 ,  余烈田

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q21/00 ,  H01Q13/10

Abstract: 本发明公开了一种平面偶极子二元寄生阵列天线，通过在平面偶极子天线两侧增加寄生金属单元，并适当的调整金属单元的长度和位置，便能够较大的增加天线增益，解决了天线尺寸较大和天线结构复杂的问题。此外，所述平面偶极子二元寄生阵列仅有一个馈电端口，通过调整寄生条带金属单元的长度和位置可以改善天线的阻抗匹配程度，提高天线的增益，结构简单，易于加工，可利用PCB工艺生产，成本低，精度高，适合大批量生产，解决了现有技术中的偶极子阵列天线馈电网络设计结构复杂的技术问题。

公开(公告)号：CN112909532A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN202110222208.8

申请日：2021-02-28

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  西安电子工程研究所

Inventor： 王宜颖 ,  孙佳文 ,  王波 ,  于新华 ,  莫锦军 ,  王俊 ,  余烈田

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q21/00 ,  H01Q13/10

Abstract: 本发明公开了一种平面偶极子二元寄生阵列天线，通过在平面偶极子天线两侧增加寄生金属单元，并适当的调整金属单元的长度和位置，便能够较大的增加天线增益，解决了天线尺寸较大和天线结构复杂的问题。此外，所述平面偶极子二元寄生阵列仅有一个馈电端口，通过调整寄生条带金属单元的长度和位置可以改善天线的阻抗匹配程度，提高天线的增益，结构简单，易于加工，可利用PCB工艺生产，成本低，精度高，适合大批量生产，解决了现有技术中的偶极子阵列天线馈电网络设计结构复杂的技术问题。

公开(公告)号：CN111682312A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN202010636765.X

申请日：2020-07-04

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 于新华 ,  孙佳文 ,  王宜颖 ,  尹聂康 ,  曾昊 ,  曹卫平 ,  莫锦军

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/20

Abstract: 本发明公开了一种沿E平面非对称切割的贴片天线，包括介质基板、位于介质基板上表面的第一金属层、位于介质基板下表面的第二金属层、从介质基板的下表面穿过第二金属层和介质基板对第一金属层进行馈电的同轴馈电输入端，第一金属层具有两个矩形切割缝隙，两个矩形切割缝隙非对称分布于第一金属层宽度中轴线的两侧，通过调整贴片尺寸和位置可以实现双频、宽频和波束扫描功能，相对于现有技术，该天线结构简单，其仅在常规微带贴片天线基础上进行非对称切割处理，便能够实现双频带、宽频带特征和波束扫描功能，结构简单，易于加工。

公开(公告)号：CN212571346U

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN202021284567.3

申请日：2020-07-04

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 于新华 ,  孙佳文 ,  王宜颖 ,  尹聂康 ,  曾昊 ,  曹卫平 ,  莫锦军

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/20

Abstract: 本实用新型公开了一种沿E平面非对称切割的贴片天线，包括介质基板、位于介质基板上表面的第一金属层、位于介质基板下表面的第二金属层、从介质基板的下表面穿过第二金属层和介质基板对第一金属层进行馈电的同轴馈电输入端，第一金属层具有两个矩形切割缝隙，两个矩形切割缝隙非对称分布于第一金属层宽度中轴线的两侧，通过调整贴片尺寸和位置可以实现双频、宽频和波束扫描功能，相对于现有技术，该天线结构简单，其仅在常规微带贴片天线基础上进行非对称切割处理，便能够实现双频带、宽频带特征和波束扫描功能，结构简单，易于加工。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN214378838U

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202120430413.9

申请日：2021-02-28

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  西安电子工程研究所

Inventor： 王宜颖 ,  孙佳文 ,  王波 ,  于新华 ,  莫锦军 ,  王俊 ,  余烈田

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q21/00 ,  H01Q13/10

Abstract: 本实用新型公开了一种平面偶极子二元寄生阵列天线，通过在平面偶极子天线两侧增加寄生金属单元，并适当的调整金属单元的长度和位置，便能够较大的增加天线增益，解决了天线尺寸较大和天线结构复杂的问题。此外，所述平面偶极子二元寄生阵列仅有一个馈电端口，通过调整寄生条带金属单元的长度和位置可以改善天线的阻抗匹配程度，提高天线的增益，结构简单，易于加工，可利用PCB工艺生产，成本低，精度高，适合大批量生产，解决了现有技术中的偶极子阵列天线馈电网络设计结构复杂的技术问题。