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公开(公告)号：CN107431187B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201680007183.7
申请日：2016-03-11
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01M4/13 , H01M4/139 , H01M4/62 , H01M10/058
Abstract: 一种具有多孔粘合剂涂层的电极可通过包括以下步骤的方法制造：(S10)制备电极，所述电极包括形成于集电器的至少一个表面上的活性材料层；(S20)通过将粘合剂添加至分散介质中获得粘合剂乳液；和(S30)利用网格以丝网印刷方法将步骤(S20)处获得的粘合剂乳液涂覆在电极的活性材料层的表面上，从而形成多孔结构的粘合剂涂层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110301056A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201880010769.8
申请日：2018-07-24
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01M2/16 , H01M10/42 , H01M10/052
Abstract: 本文公开了一种隔板，包括：配置为具有多孔结构的聚烯烃基隔板基板；包括无机颗粒和粘合剂聚合物的混合物的第一涂覆部分；和包括用于防止氢氟酸的产生的材料的第二涂覆部分，其中第一涂覆部分和第二涂覆部分位于隔板基板上或位于隔板基板中形成的孔隙中。
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公开(公告)号：CN107851762A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040324.5
申请日：2016-07-11
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01M2/16 , H01M10/052
CPC classification number: H01M2/16 , H01M10/052 , Y02E60/122 , Y02T10/7011
Abstract: 披露了一种隔板和包括该隔板的电化学装置，所述隔板包括：具有多个孔隙的多孔基板；和形成于多孔基板的至少一个表面上、或者形成于多孔基板的至少一个表面和一部分孔隙上的多孔涂层，所述多孔涂层包含多个无机颗粒和设置在无机颗粒的部分或全部表面上以连接并固定无机颗粒的粘合剂聚合物，其中所述无机颗粒包括氧化铝颗粒和具有比所述氧化铝颗粒更小平均粒径的氢氧化铝颗粒。
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公开(公告)号：CN110301056B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201880010769.8
申请日：2018-07-24
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01M50/457 , H01M50/417 , H01M50/431 , H01M10/42 , H01M10/052
Abstract: 本文公开了一种隔板，包括：配置为具有多孔结构的聚烯烃基隔板基板；包括无机颗粒和粘合剂聚合物的混合物的第一涂覆部分；和包括用于防止氢氟酸的产生的材料的第二涂覆部分，其中第一涂覆部分和第二涂覆部分位于隔板基板上或位于隔板基板中形成的孔隙中。
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公开(公告)号：CN107851762B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201680040324.5
申请日：2016-07-11
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01M50/431 , H01M50/443 , H01M50/449 , H01M50/489 , H01M10/052
Abstract: 披露了一种隔板和包括该隔板的电化学装置，所述隔板包括：具有多个孔隙的多孔基板；和形成于多孔基板的至少一个表面上、或者形成于多孔基板的至少一个表面和一部分孔隙上的多孔涂层，所述多孔涂层包含多个无机颗粒和设置在无机颗粒的部分或全部表面上以连接并固定无机颗粒的粘合剂聚合物，其中所述无机颗粒包括氧化铝颗粒和具有比所述氧化铝颗粒更小平均粒径的氢氧化铝颗粒。
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公开(公告)号：CN107431187A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680007183.7
申请日：2016-03-11
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01M4/13 , H01M4/139 , H01M4/62 , H01M10/058
Abstract: 一种具有多孔粘合剂涂层的电极可通过包括以下步骤的方法制造：(S10)制备电极，所述电极包括形成于集电器的至少一个表面上的活性材料层；(S20)通过将粘合剂添加至分散介质中获得粘合剂乳液；和(S30)利用网格以丝网印刷方法将步骤(S20)处获得的粘合剂乳液涂覆在电极的活性材料层的表面上，从而形成多孔结构的粘合剂涂层。
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