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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114929667B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202180008059.3
申请日：2021-01-08
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C07C255/54 , C07C211/54 , H10K85/60 , H10K50/11 , C09K11/06
Abstract: 本发明的目的是提供表现出更高发光效率的用于有机EL器件的发光材料，并且特别地，是提供发蓝光的材料。特别地，本发明的目的是提供适用于有机EL器件的发蓝光的材料，其通过施加方法在器件的生产率方面是优异的。本发明的特征在于使用以下通式(1)的化合物作为有机EL器件的发光材料。#imgabs0#(在通式(1)中，X和Y表示取代基，X和Y彼此不相同，X为包含叔胺结构的芳基，以及Y为在一个邻位处具有烷基或芳基取代基的苯基)。
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公开(公告)号：CN113677755B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202080026063.8
申请日：2020-03-30
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本公开内容提出了用于电子装置的改进的耐热基材，所述用于电子装置的改进的耐热基材具有透明性、耐热性和机械强度并且还具有优异的光学特性和品质，从而能够代替透明玻璃基板。本公开内容通过包含基于聚酰亚胺的树脂和中空颗粒的用于电子装置的耐热基材来实现，其中多个中空颗粒分散并存在于基于聚酰亚胺的树脂中，并且中空颗粒的平均粒径大于或等于10nm且小于或等于300nm。
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公开(公告)号：CN113677755A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202080026063.8
申请日：2020-03-30
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本公开内容提出了用于电子装置的改进的耐热基材，所述用于电子装置的改进的耐热基材具有透明性、耐热性和机械强度并且还具有优异的光学特性和品质，从而能够代替透明玻璃基板。本公开内容通过包含基于聚酰亚胺的树脂和中空颗粒的用于电子装置的耐热基材来实现，其中多个中空颗粒分散并存在于基于聚酰亚胺的树脂中，并且中空颗粒的平均粒径大于或等于10nm且小于或等于300nm。
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公开(公告)号：CN116075556A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180056245.4
申请日：2021-12-27
Applicant: 株式会社LG化学
Inventor： 白木真司
IPC: C08L53/02
Abstract: 提供了能够在相对短的时间段内形成具有足够低的相对介电常数和损耗因子以及高的柔性和韧性的树脂层的热固性树脂组合物、其固化材料、预浸料、层合体、金属包层层合体、以及印刷电路板。这通过包含(A)通式(1)的可聚合聚苯醚化合物、(B)弹性体以及(C)基于四氟乙烯的聚合物颗粒的热固性树脂组合物来实现，其中相对于100质量份的所述组合物，(C)的含量为1质量份至30质量份。
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公开(公告)号：CN114929667A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202180008059.3
申请日：2021-01-08
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C07C255/54 , C07C211/54 , H01L51/00 , C09K11/06
Abstract: 本发明的目的是提供表现出更高发光效率的用于有机EL器件的发光材料，并且特别地，是提供发蓝光的材料。特别地，本发明的目的是提供适用于有机EL器件的发蓝光的材料，其通过施加方法在器件的生产率方面是优异的。本发明的特征在于使用以下通式(1)的化合物作为有机EL器件的发光材料。(在通式(1)中，X和Y表示取代基，X和Y彼此不相同，X为包含叔胺结构的芳基，以及Y为在一个邻位处具有烷基或芳基取代基的苯基。)
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