-
公开(公告)号：CN101057370A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200580038415.7
申请日：2005-09-08
Applicant: 株式会社JSP , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C04B38/06 , C04B2111/00939 , H01Q15/08 , H01Q19/062 , C04B14/4637 , C04B26/02
Abstract: 半球形介电透镜，其包括：半球形中心层，其具有半球形外表面，和多个半球形圆顶状层，每层都具有同心的内半球面和外半球面，所述中心层和圆顶状层的外表面具有不同的直径，所述圆顶状层的内表面具有不同的直径。所述中心层和圆顶状层被连续地彼此同心装配，并被整合成半球形。所述中心层是含陶瓷的热塑性树脂膨胀珠的泡沫模制品，而所述圆顶状层中每层都是热塑性树脂膨胀珠的泡沫模制品，其含有0至80重量％的陶瓷。每单位体积所述中心层和圆顶状层的陶瓷含量从所述中心层至最外圆顶状层减小，并且其中所述中心层和圆顶状层中每层的表观密度的标准偏差为0.07g/cm3以下。
-
公开(公告)号：CN101061162A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200580038414.2
申请日：2005-09-09
Applicant: 株式会社JSP , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C08J9/18 , B29C44/445 , B32B1/00 , C04B26/045 , C04B2103/0059 , C08J2323/12 , H01B3/441 , H01Q15/08 , C04B14/305 , C04B20/0048 , C04B24/2611
Abstract: 用于形成介电材料的膨胀聚丙烯珠，其包括含有10至80wt％量的陶瓷的聚丙烯树脂，具有0.03至1.7g/cm3的表观密度，由差式扫描量热获得的DSC曲线上聚丙烯树脂特有的固有吸热峰，以及固有吸热峰的较高温度侧的吸热峰，其中较高温度侧的高温峰的热值占整个吸热曲线峰的热值的2至35％。
-
公开(公告)号：CN101061162B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580038414.2
申请日：2005-09-09
Applicant: 株式会社JSP , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C08J9/18 , B29C44/445 , B32B1/00 , C04B26/045 , C04B2103/0059 , C08J2323/12 , H01B3/441 , H01Q15/08 , C04B14/305 , C04B20/0048 , C04B24/2611
Abstract: 用于形成介电材料的膨胀聚丙烯珠，其包括含有10至80wt％量的陶瓷的聚丙烯树脂，具有0.03至1.7g/cm3的表观密度，由差式扫描量热获得的DSC曲线上聚丙烯树脂特有的固有吸热峰，以及固有吸热峰的较高温度侧的吸热峰，其中较高温度侧的高温峰的热值占整个吸热曲线峰的热值的2至35％。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101057370B
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：CN200580038415.7
申请日：2005-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C04B38/06 , C04B2111/00939 , H01Q15/08 , H01Q19/062 , C04B14/4637 , C04B26/02
Abstract: 半球形介电透镜，其包括：半球形中心层，其具有半球形外表面，和多个半球形圆顶状层，每层都具有同心的内半球面和外半球面，所述中心层和圆顶状层的外表面具有不同的直径，所述圆顶状层的内表面具有不同的直径。所述中心层和圆顶状层被连续地彼此同心装配，并被整合成半球形。所述中心层是含陶瓷的热塑性树脂膨胀珠的泡沫模制品，而所述圆顶状层中每层都是热塑性树脂膨胀珠的泡沫模制品，其含有0至80重量％的陶瓷。每单位体积所述中心层和圆顶状层的陶瓷含量从所述中心层至最外圆顶状层减小，并且其中所述中心层和圆顶状层中每层的表观密度的标准偏差为0.07g/cm3以下。
-
公开(公告)号：CN1281671C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200410030248.9
申请日：2004-03-01
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/0028 , C08J9/0066 , C08J2323/02 , C08K3/04 , C08K5/34926 , C08L23/02
Abstract: 本发明涉及聚烯烃树脂膨胀颗粒，尽管使用炭黑作为着色剂，只需少量的阻燃剂含量就能够显示出优良的阻燃效果，还涉及由膨胀颗粒的模内发泡获得的聚烯烃树脂模内发泡制品。更特别地，本发明涉及聚烯烃树脂膨胀颗粒以及由膨胀颗粒模内发泡获得的聚烯烃树脂发泡制品，它包含0.5-20wt%的炭黑，和还包含0.01-10wt%的由下述通式(I)显示的受阻胺阻燃剂。R1NH-CH2CH2CH2NR2CH2CH2NR3CH2CH2CH2NHR4(I)(在式(I)中，R1和R2是由下述式(II)显示的s-三嗪部分，R3和R4其中之一是下述式(II)显示的s-三嗪部分，另一个R3或R4是氢原子；和在式(II)中，R是甲基、丙基、环己基或者辛基，和R5是具有1-12碳原子的烷基。)
-
公开(公告)号：CN104710645A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410721186.X
申请日：2014-12-02
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/228 , B29C44/04 , B29C44/3461 , B29C44/445 , C08J9/0061 , C08J9/0066 , C08J9/16 , C08J9/224 , C08J9/232 , C08J2323/02 , C08J2323/06 , C08J2323/14 , C08J2323/20 , C08J2423/02 , C08J2423/26 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明提供一种含有无机填充剂的聚烯烃类发泡粒子，其含有无机填充剂、成型时不易连续气泡化、熔接性优异，并且可形成良好的聚烯烃类发泡粒子成型体。含有无机填充剂的聚烯烃类树脂发泡粒子1由使以第一聚烯烃类树脂为基材树脂的发泡性树脂组合物发泡形成发泡结构的芯层2、及用以第二聚烯烃类树脂为基材树脂的树脂组合物包覆所述芯层的包覆层3构成。聚烯烃类树脂发泡粒子1中，所述包覆层3与所述芯层2的重量比为1:99～20:80，以相对于构成该芯层2的发泡性树脂组合物的添加比例计，芯层2含有5重量％以上90重量％以下范围的无机填充剂，所述包覆层3所含的无机填充剂的添加量的比例少于芯层2所含的添加量的比例，其中包括0。
-
公开(公告)号：CN1530393A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410030248.9
申请日：2004-03-01
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/0028 , C08J9/0066 , C08J2323/02 , C08K3/04 , C08K5/34926 , C08L23/02
Abstract: 本发明涉及聚烯烃树脂膨胀颗粒，尽管使用炭黑作为着色剂，只需少量的阻燃剂含量就能够显示出优良的阻燃效果，还涉及由膨胀颗粒的模内发泡获得的聚烯烃树脂模内发泡制品。更特别地，本发明涉及聚烯烃树脂膨胀颗粒以及由膨胀颗粒模内发泡获得的聚烯烃树脂发泡制品，它包含0.5－20wt％的炭黑，和还包含0.01－10wt％的由下述通式(I)显示的受阻胺阻燃剂。R1NH－CH2CH2CH2NR2CH2CH2NR3CH2CH2CH2NHR4(I)(在式(I)中，R1和R2是由式(II)显示的s－三嗪部分，R3和R4其中之一是式(II)显示的s－三嗪部分，另一个R3或R4是氢原子；和在式(II)中，R是甲基、丙基、环己基或者辛基，和R5是具有1－12碳原子的烷基。)
-
公开(公告)号：CN104710645B
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201410721186.X
申请日：2014-12-02
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/228 , B29C44/04 , B29C44/3461 , B29C44/445 , C08J9/0061 , C08J9/0066 , C08J9/16 , C08J9/224 , C08J9/232 , C08J2323/02 , C08J2323/06 , C08J2323/14 , C08J2323/20 , C08J2423/02 , C08J2423/26 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明提供一种含有无机填充剂的聚烯烃类发泡粒子，其含有无机填充剂、成型时不易连续气泡化、熔接性优异，并且可形成良好的聚烯烃类发泡粒子成型体。含有无机填充剂的聚烯烃类树脂发泡粒子1由使以第一聚烯烃类树脂为基材树脂的发泡性树脂组合物发泡形成发泡结构的芯层2、及用以第二聚烯烃类树脂为基材树脂的树脂组合物包覆所述芯层的包覆层3构成。聚烯烃类树脂发泡粒子1中，所述包覆层3与所述芯层2的重量比为1:99～20:80，以相对于构成该芯层2的发泡性树脂组合物的添加比例计，芯层2含有5重量％以上90重量％以下范围的无机填充剂，所述包覆层3所含的无机填充剂的添加量的比例少于芯层2所含的添加量的比例，其中包括0。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.029 seconds)
