公开(公告)号：CN115362229A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180025887.8

申请日：2021-03-23

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 福田佳绪里 ,  塚原直树 ,  绫洋一

IPC: C09J4/02 ,  C08F216/14 ,  C08F220/18 ,  C09J133/04 ,  C08F2/24 ,  C09J7/38 ,  C08F283/06

Abstract: 本发明为压敏粘合剂组合物、其制造方法及再剥离片，所述压敏粘合剂组合物含有将(A)下述式(1)所示的不饱和化合物中的至少1种与(B)选自不饱和羧酸及(A)成分以外的不饱和羧酸酯化合物中的至少1种聚合而得到的共聚物。[化1](式中，R1表示碳原子数8～36的烃基或酰基，A1和A2各自独立地表示碳原子数2～4的亚烷基，L表示下述通式(2)所示的基团，z表示1～10的数，X表示氢原子或离子性亲水基团，m表示0～100的数，n表示0～100的数。)[化2](式中，R2和R3各自独立地表示氢原子或甲基，x表示0～12的数，y表示0或1的数)。