公开(公告)号：CN101611661A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200880003178.4

申请日：2008-01-29

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 谷平一男(已逝) ,  松川隆司 ,  芦田茂

IPC: H05K5/02 ,  H01B7/00 ,  H01B11/20 ,  H01R9/05

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H01R12/59 ,  H04M1/021 ,  H04M1/0214 ,  H04M1/0235

Abstract: 提供一种电子设备，可相对移动地安装具有电路的多个框体，通过电线将这些框体内的电路彼此电气连接而构成。上述电线，具有在多根电线的两端有连接部的线束结构，上述框体的与线束的连接部，配置在连接这些连接部的线与上述多个框体的移动方向不会平行的位置。