公开(公告)号：CN101611661B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200880003178.4

申请日：2008-01-29

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 谷平一男 ,  松川隆司 ,  芦田茂

IPC: H05K5/02 ,  H01B7/00 ,  H01B11/20 ,  H01R9/05

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H01R12/59 ,  H04M1/021 ,  H04M1/0214 ,  H04M1/0235

Abstract: 提供一种电子设备，可相对移动地安装具有电路的多个框体，通过电线将这些框体内的电路彼此电气连接而构成。上述电线，具有在多根电线的两端有连接部的线束结构，上述框体的与线束的连接部，配置在连接这些连接部的线与上述多个框体的移动方向不会平行的位置。

公开(公告)号：CN101241782A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810009163.0

申请日：2008-02-02

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 松川隆司 ,  田中雄气 ,  谷平一男 ,  芦田茂 ,  葛生洁 ,  吉田谦介

IPC: H01B7/08 ,  H01B11/20 ,  H01B7/00

Abstract: 一种电子装置，包括：至少第一封装和第二封装，安装成能够实现第一封装和第二封装之间的相对位移；以及电线，对第一封装的电路和第二封装的电路进行电连接。电线包括带状扁平线缆，带状扁平线缆包括平行排列成排的多个内部线。

公开(公告)号：CN101241782B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200810009163.0

申请日：2008-02-02

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 松川隆司 ,  田中雄气 ,  谷平一男 ,  芦田茂 ,  葛生洁 ,  吉田谦介

IPC: H01B7/08 ,  H01B11/20 ,  H01B7/00

Abstract: 一种电子装置，包括：至少第一封装和第二封装，安装成能够实现第一封装和第二封装之间的相对位移；以及电线，对第一封装的电路和第二封装的电路进行电连接。电线包括排列成排的多个带状扁平线缆，每个带状扁平线缆包括平行排列成排的多个内部线。每个扁平线缆在一表面弯成U形，第一封装能够沿所述表面相对于第二封装滑动。电线容纳在第一封装和第二封装之间的高度为3mm或以下的空间中。在每个扁平线缆弯成U形的部分，内部线排列成排并且沿着基本上垂直于所述表面的方向设置。