公开(公告)号：CN119318018A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202380047302.1

申请日：2023-06-19

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 杉浦成 ,  久保木秀幸 ,  伊佐治优介

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20 ,  H02M7/48 ,  H02G3/16

Abstract: 本申请公开一种电路结构体，能够减小在壳体内由导热部件占据的搭载面积，能够实现使用了通电用汇流条的发热部件的散热效率的提高。电路结构体（10）具备发热部件（22）和通电用汇流条（26），通电用汇流条（26）具有中空管路（32），该中空管路贯通通电用汇流条（26）而延伸，并包括在通电用汇流条（26）的一个端部开口的第一开口（28）及在另一个端部开口的第二开口（30），通电用汇流条（26）具有：第一连接管体（60），与通电用汇流条（26）的一个端部流体密封地连结，包围第一开口（28）而与第一开口（28）连通；及第二连接管体（62），与通电用汇流条（26）的另一个端部流体密封地连结，包围第二开口（30）而与第二开口（30）连通，第一连接管体（60）具有能够与冷却介质源（34）连接的第一管路连结口（68），第二连接管体（62）具有能够与冷却介质源（34）连接的第二管路连结口（70）。