公开(公告)号：CN110176435B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN201910112771.2

申请日：2019-02-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 黑川景亮 ,  马渡和明

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/24 ,  H01L23/31

Abstract: 一种物理量传感器，包括：传感器芯片(3)，具有输出对应于物理量的信号的传感器部分；支撑构件(1)，传感器芯片安装到其上；粘合层(2)，设置在支撑构件的侧面(1a)上，所述粘合层支撑传感器芯片；以及导线(4)，在传感器芯片的侧面(3a)上电连接到传感器芯片，传感器芯片的侧面与粘合层相对。本文的粘合层包括表现出膨胀特性的材料，其中，随着剪切速率增大，剪切应力以多维函数增大。

公开(公告)号：CN110176435A

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201910112771.2

申请日：2019-02-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 黑川景亮 ,  马渡和明

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/24 ,  H01L23/31

Abstract: 一种物理量传感器，包括：传感器芯片(3)，具有输出对应于物理量的信号的传感器部分；支撑构件(1)，传感器芯片安装到其上；粘合层(2)，设置在支撑构件的侧面(1a)上，所述粘合层支撑传感器芯片；以及导线(4)，在传感器芯片的侧面(3a)上电连接到传感器芯片，传感器芯片的侧面与粘合层相对。本文的粘合层包括表现出膨胀特性的材料，其中，随着剪切速率增大，剪切应力以多维函数增大。