公开(公告)号：CN106796896B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201580046019.2

申请日：2015-07-31

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 宫胁正太郎 ,  平野尚彦 ,  浅井昭喜 ,  浅井康富

IPC: H01L21/60

Abstract: 多个电极焊盘包括在半导体元件(10)的一面(11)中位于角部(13)侧的第1焊盘(21)、和比第1焊盘(21)距角部(13)更远的位置的第2焊盘(22)。连接于第1焊盘(21)的第1线材(51)的杨氏模量小于连接于第2焊盘(22)的第2线材(52)的杨氏模量。由第1线材(51)和第1焊盘(21)形成的金属间化合物层(71)的厚度(d1)比由第2线材(52)和第2焊盘(22)形成的金属间化合物层(72)的厚度(d2)厚。

公开(公告)号：CN106796896A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580046019.2

申请日：2015-07-31

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 宫胁正太郎 ,  平野尚彦 ,  浅井昭喜 ,  浅井康富

IPC: H01L21/60

Abstract: 多个电极焊盘包括在半导体元件(10)的一面(11)中位于角部(13)侧的第1焊盘(21)、和比第1焊盘(21)距角部(13)更远的位置的第2焊盘(22)。连接于第1焊盘(21)的第1线材(51)的杨氏模量小于连接于第2焊盘(22)的第2线材(52)的杨氏模量。由第1线材(51)和第1焊盘(21)形成的金属间化合物层(71)的厚度(d1)比由第2线材(52)和第2焊盘(22)形成的金属间化合物层(72)的厚度(d2)厚。