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公开(公告)号：CN109791926A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780060940.1
申请日：2017-09-27
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 半导体装置，具备：第1芯片(10)，具有第1开关元件(12)，该第1开关元件(12)限制电流路径中电流在一个方向上的流动；第2芯片(20)，具有第2开关元件(22)，该第2开关元件(22)限制电流路径中电流在一个方向的相反方向上的流动；布线(30)，通过将第1芯片和第2芯片进行中继而形成电流路径的一部分；引线框(40)，具有固定配置有第1芯片的第1导体(42)和固定配置有第2芯片的第2导体(44)，形成电流路径；以及模塑树脂(60)，将第1芯片、第2芯片、布线以及引线框一体地封固；布线是具有电阻体(32)的分流电阻；引线框还具有用来检测电阻体的电压下降的感测端子(100e、100f、46)。
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