公开(公告)号：CN102185227B

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201010603724.7

申请日：2010-12-22

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 鹤泽直 ,  本多隆芳 ,  伊藤大

IPC: H01R13/73 ,  H01R12/51

CPC classification number: H05K5/0069

Abstract: 本发明涉及一种电子装置，其包括：基板(31)，其具有多个接线端焊接区(33)和多个通孔(34)；电元件(40)，其包括在基板上的与相应的接线端焊接区(33)连接的多个接线端(41)和一个本体(42)；以及辅助构件(50)，其用于帮助电元件与基板之间的固定。所述辅助构件包括固定到所述本体(42)上的基座(51)和自基座延伸并且插入到相应的通孔中的多个支腿部(52)。所述支腿部(52)包括一对锁定部件(53、54)，每个锁定部件具有锁合部(60)和弹簧(62)。所述锁合部设置在支腿部的插入端上并且在基板上围绕所述通孔锁合。所述弹簧可在所述锁合部插入到所述通孔中时变形。所述一对锁定部件分别插入到两个不同的通孔中。

公开(公告)号：CN102185227A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN201010603724.7

申请日：2010-12-22

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 鹤泽直 ,  本多隆芳 ,  伊藤大

IPC: H01R13/73 ,  H01R12/51

CPC classification number: H05K5/0069

Abstract: 本发明涉及一种电子装置，其包括：基板(31)，其具有多个接线端焊接区(33)和多个通孔(34)；电元件(40)，其包括在基板上的与相应的接线端焊接区(33)连接的多个接线端(41)和一个本体(42)；以及辅助构件(50)，其用于帮助电元件与基板之间的固定。所述辅助构件包括固定到所述本体(42)上的基座(51)和自基座延伸并且插入到相应的通孔中的多个支腿部(52)。所述支腿部(52)包括一对锁定部件(53、54)，每个锁定部件具有锁合部(60)和弹簧(62)。所述锁合部设置在支腿部的插入端上并且在基板上围绕所述通孔锁合。所述弹簧可在所述锁合部插入到所述通孔中时变形。所述一对锁定部件分别插入到两个不同的通孔中。