公开(公告)号：CN1608779A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410085295.3

申请日：2004-10-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 垂井裕干 ,  高桥昌史 ,  新保胤治 ,  小野内弘治 ,  小川洋

IPC: B23K1/008 ,  B23K35/22 ,  B23K101

CPC classification number: B23K1/0012 ,  B23K1/19

Abstract: 为了实现通过钎焊整体连接由铜或铜合金制作的第一件(112)和第二件(114)，主要由铜(Cu)、锡(Sn)、镍(Ni)和磷(P)组成的糊状钎焊材料(10)预先施加到第一件(112)和第二件(114)的至少一个上。基材在第一件(112)和第二件(114)之间的整个或部分接触部分露出。此后，第一件(112)和第二件(114)在预定位置组装，并在还原气氛炉内600℃－800℃的范围温度内加热。通过钎焊方法，可以有效地去除基材表面上的氧化膜，以便糊状钎焊材料(10)可以平滑地在接触部分的表面上流动。

公开(公告)号：CN1308110C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200410085295.3

申请日：2004-10-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 垂井裕干 ,  高桥昌史 ,  新保胤治 ,  小野内弘治 ,  小川洋

IPC: B23K1/008 ,  B23K35/22 ,  B23K101/14

CPC classification number: B23K1/0012 ,  B23K1/19

Abstract: 为了实现通过钎焊整体连接由铜或铜合金制作的第一件(112)和第二件(114)，主要由铜(Cu)、锡(Sn)、镍(Ni)和磷(P)组成的糊状钎焊材料(10)预先施加到第一件(112)和第二件(114)的至少一个上。基材在第一件(112)和第二件(114)之间的整个或部分接触部分露出。此后，第一件(112)和第二件(114)在预定位置组装，并在还原气氛炉内600℃-800℃的范围温度内加热。通过钎焊方法，可以有效地去除基材表面上的氧化膜，以便糊状钎焊材料(10)可以平滑地在接触部分的表面上流动。