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发明公开
温度传感器模块以及使用了该温度传感器模块的电子装置审中-公开

公开(公告)号：CN119790587A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202380061577.0

申请日：2023-08-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤泽和昭 , 中久木一平 , 山内健太郎 , 铃木俊朗

IPC: H02M7/48 , G01K1/14

Abstract: 具备：温度传感器(320)，其输出与温度对应的检测信号；搭载部(370)，其搭载温度传感器(320)；以及密封部件(340)，其对温度传感器(320)以及搭载部(370)进行密封，具有热传导部件(371)，其以一部分从密封部件(350)露出的方式配置于密封部件(350)，与温度传感器(320)热连接，并且由热传导率比密封部件(340)高的材料构成，热传导部件(371)在与测定对象部抵接的状态下使用。

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