公开(公告)号：CN120019725A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202380073651.0

申请日：2023-07-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 柳井创太 ,  清水康弘 ,  永田真己 ,  白井畅明

IPC: H10D1/60 ,  C01B32/168 ,  H01G4/30 ,  H01G4/33 ,  H01G11/36

Abstract: 本发明实现一种具备机械强度优异的复合体构件的电容器。一种电容器，具备：基板，具有导电性；多个纤维状导电性构件，配置在所述基板上，并且与所述基板电连接；电介质层，被覆所述纤维状导电性构件的表面；以及导电体层，被覆所述电介质层的表面，多个所述纤维状导电性构件、所述电介质层、所述导电体层、以及在由所述电介质层和所述导电体层被覆的多个所述纤维状导电性构件之间形成的空间构成了复合体构件，在沿着所述基板的厚度方向的一个剖面中，所述纤维状导电性构件具有最大高度Hmax，所述复合体构件具有占据从所述复合体构件的外缘起直至所述最大高度Hmax的2倍的区域的一侧以及另一侧的外周区域、以及被一侧以及另一侧的所述外周区域夹着的中央区域，一侧以及另一侧的至少一个所述外周区域包含所述纤维状导电性构件以及所述电介质层的合计的面积占有比例S21比所述中央区域中的所述纤维状导电性构件以及所述电介质层的合计的面积占有比例S11高的部分。

公开(公告)号：CN120019459A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202380074060.5

申请日：2023-07-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 柳井创太 ,  清水康弘 ,  永田真己 ,  白井畅明

IPC: H01G4/33 ,  C01B32/168 ,  H01G4/30 ,  H10D84/03 ,  H10D84/00

Abstract: 本发明实现使用了多个纤维状导电性构件并且基板和复合体构件的接合强度高的电容器。一种电容器，具备：基板，具有导电性；多个纤维状导电性构件，配置在所述基板上，并且与所述基板电连接；电介质层，被覆所述纤维状导电性构件的表面；以及导电体层，被覆所述电介质层的表面，多个所述纤维状导电性构件、所述电介质层、所述导电体层、以及在由所述电介质层和所述导电体层被覆的多个所述纤维状导电性构件之间形成的空间构成了复合体构件，在沿着所述基板的厚度方向的剖面中，将所述基板的面内方向设为宽度方向，所述复合体构件具有相对于所述基板相反侧的宽度W1和基板侧的宽度W2，所述宽度W1比所述宽度W2小。

公开(公告)号：CN118786499A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202380024437.6

申请日：2023-02-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 柳井创太 ,  永田真己 ,  清水康弘

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明实现使用了多个纤维状导电性构件的电容器，该电容器在不使电容密度实质性地下降的情况下降低了短路路径的产生数。电容器包含：具有导电性的基板、配置在所述基板上并且与所述基板电连接的多个纤维状导电性构件、被覆所述多个纤维状导电性构件的表面的电介质层、以及被覆所述电介质层的表面的导电体层，所述多个纤维状导电性构件由相对于所述基板的表面存在于近位的近位侧一半、和相对于所述基板的表面存在于远位的远位侧一半构成，所述近位侧一半和所述远位侧一半之中的一者与另一者相比，所述多个纤维状导电性构件的数密度高，并且所述电介质层的厚度大。