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公开(公告)号:CN101651288B
公开(公告)日:2011-11-09
申请号:CN200910163685.0
申请日:2009-08-10
IPC: H01S5/327 , H01S5/347 , H01S5/028 , H01L33/00 , H01L31/101
CPC classification number: H01S5/327 , H01S5/305 , H01S5/3211 , H01S5/3213 , H01S5/3216
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件,所述半导体器件包括半导体层,该半导体层在InP基板上依次包括n型第一熔覆层、n型第二熔覆层、活性层、p型第一熔覆层和p型第二熔覆层。所述n型第一熔覆层和所述n型第二熔覆层满足下面的公式(1)~公式(4),或者所述p型第一熔覆层和所述p型第二熔覆层满足下面的公式(5)~公式(8):1×1017cm-3≤N1≤1×1020cm-3...(1)N1>N2 ...(2)D1>D2 ...(3)Ec1<Ec3<Ec2 ...(4)1×1017cm-3≤N4≤1020cm-3...(5)N3<N4 ...(6)D3<D4 ...(7)Ev1<Ev3<Ev2 ...(8)在本发明的半导体器件中,通过将n型熔覆层或者p型熔覆层分成两层,因而能够将载流子传导、载流子限制、对Type II发光的抑制和光限制的全部特性设为适于所述n型熔覆层和所述p型熔覆层的值。
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公开(公告)号:CN101651288A
公开(公告)日:2010-02-17
申请号:CN200910163685.0
申请日:2009-08-10
IPC: H01S5/327 , H01S5/347 , H01S5/028 , H01L33/00 , H01L31/101
CPC classification number: H01S5/327 , H01S5/305 , H01S5/3211 , H01S5/3213 , H01S5/3216
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件,所述半导体器件包括半导体层,该半导体层在InP基板上依次包括n型第一熔覆层、n型第二熔覆层、活性层、p型第一熔覆层和p型第二熔覆层。所述n型第一熔覆层和所述n型第二熔覆层满足下面的公式(1)~公式(4),或者所述p型第一熔覆层和所述p型第二熔覆层满足下面的公式(5)~公式(8):1×10 17 cm -3 ≤N1≤1×10 20 cm -3 …(1)N1>N2 …(2)D1>D2 …(3)Ec1<Ec3<Ec2 …(4)1×10 17 cm -3 ≤N4≤10 20 cm -3 …(5)N3<N4 …(6)D3<D4 …(7)Ev1<Ev3<Ev2 …(8)在本发明的半导体器件中,通过将n型熔覆层或者p型熔覆层分成两层,因而能够将载流子传导、载流子限制、对Type II发光的抑制和光限制的全部特性设为适于所述n型熔覆层和所述p型熔覆层的值。
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