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公开(公告)号：CN1310317C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN03122635.3
申请日：2003-04-18
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/20154 , F28D15/0266 , F28F3/12
Abstract: 一种备有冷却机构的电子设备，为了高效率地冷却装载在电子设备上的高发热部件，有必要加大作为冷却机构的散热器，因此使装置大型化，存在着设置面积增大的问题。将吸热构件(10)安装在设置于外壳(1)中的发热部件(3)上，在外壳(1)壁面的一部分上安装用于将外壳内的空气排出到外壳之外的风扇(13)，将具有基座(12a)和排列配置在基座上的翅(12b)的散热器(12)与前述风扇13对向地安装在前述外壳(1)壁面的外侧、或者从该壁面向外部突出、前述翅(12b)指向外壳侧地进行安装，用热传递机构(11)连接散热器(12)和吸热构件(10)。
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公开(公告)号：CN1581366B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200410028256.X
申请日：2004-03-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/20281 , G06F1/206
Abstract: 备有冷却系统的电子设备，具有液冷系统与冷却风扇的冷却方式，能有效地进行液冷系统的冷却和减少噪声。它具有将发热部的热由液体输送到放热部冷却的液冷系统和将输送到放热部的热强制空冷的系统，设有使液体在发热部与放热部之间循环的泵、使放热部的热强制外排的泵、检测出发热部温度的传感器、存储预先规定发热部的温度与泵电压和风扇电压关系的信息。当检测出温度超过第一温度只升高泵电压，超过比第一温度高的第二温度时还增高风扇电压。
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公开(公告)号：CN1485904A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN03122635.3
申请日：2003-04-18
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/20154 , F28D15/0266 , F28F3/12
Abstract: 一种备有冷却机构的电子设备，为了高效率地冷却装载在电子设备上的高发热部件，有必要加大作为冷却机构的散热器，因此使装置大型化，存在着设置面积增大的问题。将吸热构件(10)安装在设置于外壳(1)中的发热部件(3)上，在外壳(1)壁面的一部分上安装用于将外壳内的空气排出到外壳之外的风扇(13)，将具有基座(12a)和排列配置在基座上的翅(12b)的散热器(12)与前述风扇13对向地安装在前述外壳(1)壁面的外侧、或者从该壁面向外部突出、前述翅(12b)指向外壳侧地进行安装，用热传递机构(11)连接散热器(12)和吸热构件(10)。
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公开(公告)号：CN1581366A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410028256.X
申请日：2004-03-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/20281 , G06F1/206
Abstract: 备有冷却系统的电子设备，具有液冷系统与冷却风扇的冷却方式，能有效地进行液冷系统的冷却和减少噪声。它具有将发热部的热由液体输送到放热部冷却的液冷系统和将输送到放热部的热强制空冷的系统，设有使液体在发热部与放热部之间循环的泵、使放热部的热强制外排的泵、检测出发热部温度的传感器、存储预先规定发热部的温度与泵电压和风扇电压关系的信息。当检测出温度超过第一温度只升高泵电压，超过比第一温度高的第二温度时还增高风扇电压。
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