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公开(公告)号：CN1609248A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410088116.1
申请日：2004-10-15
Applicant: 株式会社丰田中央研究所
Abstract: 提供了具有良好实用耐疲劳性的铝合金和铸件。该合金包括，基于100质量％，4－12质量％Si、小于0.2质量％Cu、0.1－0.5质量％Mg、0.2－3.0质量％Ni、0.1－0.7质量％Fe、0.15－0.3质量％Ti以及余量铝(Al)和杂质。合金具有的金相结构包括主要是α－Al的基体相和以网状结晶于基体相周围的骨架相。基体相通过含Mg的沉淀物强化。由于强化的基体相和在其周围的骨架相，铸件具有高强度、高疲劳强度和高热机械耐疲劳性。
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公开(公告)号：CN100344783C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200410088116.1
申请日：2004-10-15
Applicant: 株式会社丰田中央研究所
Abstract: 提供了具有良好实用耐疲劳性的铝合金和铸件。该合金包括，基于100质量%，4-12质量%Si、小于0.2质量%Cu、0.1-0.5质量%Mg、0.2-3.0质量%Ni、0.1-0.7质量%Fe、0.15-0.3质量%Ti以及余量铝(Al)和杂质。合金具有的金相结构包括主要是α-Al的基体相和以网状结晶于基体相周围的骨架相。基体相通过含Mg的沉淀物强化。由于强化的基体相和在其周围的骨架相，铸件具有高强度、高疲劳强度和高热机械耐疲劳性。
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公开(公告)号：CN101460649B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200780020459.6
申请日：2007-05-18
Applicant: 株式会社丰田中央研究所
IPC: C23C8/72 , C23C4/10 , C23C8/04 , C23C8/24 , C23C8/80 , C23C28/04 , B05D5/12 , C25D11/00 , H01M8/02 , H01M8/10
CPC classification number: H01M8/0215 , C22C14/00 , C23C4/10 , C23C4/18 , C23C8/42 , C23C8/80 , H01M8/0206 , H01M8/0228 , Y02P70/56
Abstract: 提供一种导电耐腐蚀材料(3)，其以满足0.05≤[Ti]≤0.40、0.20≤[B]≤0.40和0.35≤[N]≤0.55(假设[Ti]+[B]+[N]＝1)的原子比率含有(Ti)、硼(B)和氮(N)。此外，提供一种制造导电耐腐蚀材料(3)的方法，其中氮化硼粉末粘附到至少表面由钛或者钛合金制成的基片(2)的表面，然后加热。此外，提供一种制造导电耐腐蚀材料(3)的方法，其中至少表面由钛或者钛合金制成的基片(2)的表面被渗硼然后被加热。另外，提供一种制造导电耐腐蚀材料(3)的方法，其中通过将TiB2粉末喷涂到金属基片(2)的表面上而形成由TiB2颗粒形成的TiB2层，并且然后对该TiB2层渗氮。
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公开(公告)号：CN101460649A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200780020459.6
申请日：2007-05-18
Applicant: 株式会社丰田中央研究所
IPC: C23C8/72 , C23C4/10 , C23C8/04 , C23C8/24 , C23C8/80 , C23C28/04 , B05D5/12 , C25D11/00 , H01M8/02 , H01M8/10
CPC classification number: H01M8/0215 , C22C14/00 , C23C4/10 , C23C4/18 , C23C8/42 , C23C8/80 , H01M8/0206 , H01M8/0228 , Y02P70/56
Abstract: 提供一种导电耐腐蚀材料(3)，其以满足0.05≤[Ti]≤0.40、0.20≤[B]≤0.40和0.35≤[N]≤0.55(假设[Ti]+[B]+[N]＝1)的原子比率含有(Ti)、硼(B)和氮(N)。此外，提供一种制造导电耐腐蚀材料(3)的方法，其中氮化硼粉末粘附到至少表面由钛或者钛合金制成的基片(2)的表面，然后加热。此外，提供一种制造导电耐腐蚀材料(3)的方法，其中至少表面由钛或者钛合金制成的基片(2)的表面被渗硼然后被加热。另外，提供一种制造导电耐腐蚀材料(3)的方法，其中通过将TiB2粉末喷涂到金属基片(2)的表面上而形成由TiB2颗粒形成的TiB2层，并且然后对该TiB2层渗氮。
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