公开(公告)号：CN105900320B

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201580004282.5

申请日：2015-01-08

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 长井亮 ,  手塚升吾

IPC: H02K15/02 ,  H02K1/18 ,  H02K1/22

Abstract: 本方法包括：对齐并且层叠包括铁芯片(11)和虚设片部(13)的扩大铁芯片(10)并形成复合层叠铁芯(18)的步骤，该复合层叠铁芯一体地包括具有层叠的虚设片部(13)的虚设层叠部(21)和层叠铁芯(19)；将复合层叠铁芯(18)放置并且定位在夹具(23)上、并且去除虚设层叠部(21)的步骤；以及在虚设层叠部(21)去除的情况下相互结合层叠铁芯(主体)(19)从而形成层叠铁芯的步骤。

公开(公告)号：CN105900320A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201580004282.5

申请日：2015-01-08

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 长井亮 ,  手塚升吾

IPC: H02K15/02 ,  H02K1/18 ,  H02K1/22

Abstract: 本方法包括：对齐并且层叠包括铁芯片(11)和虚设片部(13)的扩大铁芯片(10)并形成复合层叠铁芯(18)的步骤，该复合层叠铁芯一体地包括具有层叠的虚设片部(13)的虚设层叠部(21)和层叠铁芯(19)；将复合层叠铁芯(18)放置并且定位在夹具(23)上、并且去除虚设层叠部(21)的步骤；以及在虚设层叠部(21)去除的情况下相互结合层叠铁芯(主体)(19)从而形成层叠铁芯的步骤。