公开(公告)号：CN1757001A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200380106368.6

申请日：2003-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  东邦化成株式会社

Inventor： 志水忠文 ,  朝仓建治 ,  吉田晴彦 ,  松井良平 ,  中畑荣视子 ,  前田佳志子 ,  中畑好洋 ,  殿尾正春 ,  北冈义隆 ,  片伯部升 ,  九门明

IPC: G03G15/20

Abstract: 施加包括含氟聚合物的脱离层(2)到成型模(1)的模表面(1a)上，并烘焙。施加弹性层(3)到该脱离层的一个表面之上，并烘焙。施加包括耐热合成树脂的支承层(4)到该弹性层的一个表面之上，并烘焙。抛光该支承层以去掉不均匀性，并烘焙该支承层。所述脱离层、弹性层和支承层被翻转以从所述模表面脱离。转印带的均匀性得到提高，压力不均匀性减小。