公开(公告)号：CN101048834B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200580036692.4

申请日：2005-11-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辻康畅 ,  仓贯健司 ,  长冈美行 ,  篠原章仁

IPC: H01G13/00 ,  H01B5/02 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01G9/028 ,  H01G9/00 ,  H01G9/04

CPC classification number: H01G9/042 ,  C09J7/28 ,  C09J2201/602 ,  H01G9/15

Abstract: 馈电用导电带具有在电解液中被阳极氧化或通过化学反应而腐蚀的金属制成的金属基材箔，在电解液中不被阳极氧化也不因化学反应而腐蚀的金属制成的金属薄膜层，以及在金属基材箔上方的金属薄膜层的相对侧设置的粘着层。该导电带可在电解液中切实馈电并且成本较低。

公开(公告)号：CN101048834A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200580036692.4

申请日：2005-11-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辻康畅 ,  仓贯健司 ,  长冈美行 ,  篠原章仁

IPC: H01G13/00 ,  H01B5/02 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01G9/028 ,  H01G9/00 ,  H01G9/04

CPC classification number: H01G9/042 ,  C09J7/28 ,  C09J2201/602 ,  H01G9/15

Abstract: 馈电用导电带具有在电解液中被阳极氧化或通过化学反应而腐蚀的金属制成的金属基材箔，在电解液中不被阳极氧化也不因化学反应而腐蚀的金属制成的金属薄膜层，以及在金属基材箔上方的金属薄膜层的相对侧设置的粘着层。该导电带可在电解液中切实馈电并且成本较低。

公开(公告)号：CN1184653C

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN00134478.1

申请日：2000-12-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 林千春 ,  辻康畅 ,  加藤寿孝 ,  川人一雄 ,  桥本芳树 ,  井垣惠美子 ,  岛田博司 ,  寺田美津雄

IPC: H01G9/15 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G9/0029 ,  H01G9/025 ,  H01G9/15 ,  H01G11/48 ,  H01G11/56 ,  H01L21/6715 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明的固体电解电容器的制作方法包括3个步骤：在阀用金属构成的具有多个细孔的多孔质阳极体表面形成电介质氧化皮膜，在电介质氧化皮膜上形成第1固体电解质层及在第1固体电解质层上形成阴极层。其中，第1固体电解质层的形成步骤又包括3个步骤：使含有杂环化合物及其衍生物组成的单体的溶液与电介质氧化皮膜层接触，通过单体聚合在电介质氧化皮膜上形成第1导电性高分子膜；为了除去第1导电性高分子膜中残存的残渣而对第1导电性高分子膜进行洗涤及使第1导电性高分子膜干燥。

公开(公告)号：CN1299141A

公开(公告)日：2001-06-13

申请号：CN00134478.1

申请日：2000-12-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 林千春 ,  辻康畅 ,  加藤寿孝 ,  川人一雄 ,  桥本芳树 ,  井垣惠美子 ,  岛田博司 ,  寺田美津雄

IPC: H01G9/15 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G9/0029 ,  H01G9/025 ,  H01G9/15 ,  H01G11/48 ,  H01G11/56 ,  H01L21/6715 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明的固体电解电容器的制作方法包括3个步骤:在阀用金属构成的具有多个细孔的多孔质阳极体表面形成电介质氧化皮膜,在电介质氧化皮膜上形成第1固体电解质层及在第1固体电解质层上形成阴极层。其中,第1固体电解质层的形成步骤又包括3个步骤:使含有杂环化合物及其衍生物组成的单体的溶液与电介质氧化皮膜层接触,通过单体聚合在电介质氧化皮膜上形成第1导电性高分子膜;为了除去第1导电性高分子膜中残存的残渣而对第1导电性高分子膜进行洗涤及使第1导电性高分子膜干燥。

公开(公告)号：CN1226760C

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN02104533.X

申请日：2002-02-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 细川知子 ,  辻康畅 ,  加藤寿孝 ,  林千春 ,  渡边善博

IPC: H01G9/15 ,  H01G13/00

Abstract: 一种制造固体电解电容的方法，把阳极体浸泡在聚合物骨架内具有亲水基的导电性高分子水溶液中，然后将其取出，进行加热处理，从而在所述阳极体上形成导电性高分子层，然后在所述导电性高分子层上覆盖含有由杂环化合物或其衍生物构成的单体的溶液，然后通过把含有该单体的溶液中的单体进行聚合形成聚合膜，然后进行用于除去残留在该聚合膜上的残渣的洗涤，然后对其进行干燥，从而形成第1固体电解质层，通过采用该制造方法，可提高生产效率，稳定地制造出可靠性高的产品。本发明解决了由于形成固体电解质层时生成的残渣导致性能下降的问题，其目的在于提供一种可制造出性能优良的产品的固体电解电容的制造方法及固体电解电容。

公开(公告)号：CN1369888A

公开(公告)日：2002-09-18

申请号：CN02104533.X

申请日：2002-02-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 细川知子 ,  辻康畅 ,  加藤寿孝 ,  林千春 ,  渡边善博

IPC: H01G9/15 ,  H01G13/00

Abstract: 一种制造固体电解电容的方法,把阳极体浸泡在聚合物骨架内具有亲水基的导电性高分子水溶液中,然后将其取出,进行加热处理,从而在所述阳极体上形成导电性高分子层,然后在所述导电性高分子层上覆盖含有由杂环化合物或其衍生物构成的单体的溶液,然后通过把含有该单体的溶液中的单体进行聚合形成聚合膜,然后进行用于除去残留在该聚合膜上的残渣的洗涤,然后对其进行干燥,从而形成第1固体电解质层,通过采用该制造方法,可提高生产效率,稳定地制造出可靠性高的产品。本发明解决了由于形成固体电解质层时生成的残渣导致性能下降的问题,其目的在于提供一种可制造出性能优良的产品的固体电解电容的制造方法及固体电解电容。