公开(公告)号：CN1213486A

公开(公告)日：1999-04-07

申请号：CN97193019.8

申请日：1997-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西森勇蔵 ,  高市进

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H05K13/0061 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53178

Abstract: 在一电路板传送方法中,一个未装配元件的电路板(1)被从一个装料单元(15)传送到一个元件装配位置(12)上,在元件装配实施以后,该装配元件之后的电路板(1)被送回到装料单元(15)并被卸去,在处于元件装配位置中的电路板(1)上装配元件以后,这个装配元件后的电路板(1)被从元件装配位置上移动到一卸料单元(9)去,同时,将一个后续的未装配元件的电路板从该装料单元(15)传送到该元件装配位置上,此后,该卸料单元(9)被移动到处于元件装配位置的电路板的上方并直至该卸料单元(9)与被料单元(15)耦合连接;在元件装配后的被移动到卸料单元(9)的电路板被交送给装料单元(15),此后被卸去。

公开(公告)号：CN1096225C

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN97193019.8

申请日：1997-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西森勇蔵 ,  高市进

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0061 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53178

Abstract: 在一电路板传送方法中，一个未装配元件的电路板(1)被从一个装料单元(15)传送到一个元件装配位置(12)上，在元件装配实施以后，该装配元件之后的电路板(1)被送回到装料单元(15)并被卸去，在处于元件装配位置中的电路板(1)上装配元件以后，这个装配元件后的电路板(1)被从元件装配位置上移动到一卸料单元(9)去，同时，将一个后续的未装配元件的电路板从该装料单元(15)传送到该元件装配位置上，此后，该卸料单元(9)被移动到处于元件装配位置的电路板的上方并直至该卸料单元(9)与装料单元(15)耦合连接；在元件装配后的被移动到卸料单元(9)的电路板被交送给装料单元(15)，此后被卸去。