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公开(公告)号:CN1181595C
公开(公告)日:2004-12-22
申请号:CN00104118.5
申请日:2000-03-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P1/36
CPC classification number: H01P1/387
Abstract: 本发明的不可逆电路元件具备有磁性的基板、与基板相对设置的磁体、设置于基板近旁,多条带状线路相互电绝缘,形成迭层的带状线路集合体、与该集合体连接的电容器,及至少容纳基板、磁体及带状线路集合体的容器,其外形尺寸为:2.5mm<长度L1<7.0mm;2.5mm<宽度L2<7.0mm;1.0mm<厚度L3<3.5mm。且垂直于与基板面平行的面的该基板的投影面积S1/(L1×L2)=0.1~0.78。磁体厚度L4/L3=0.2~0.5,S1与垂直于与磁体面平行的面的该磁体的投影面积S2之比S1/S2=0.15~0.83。
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公开(公告)号:CN1383344A
公开(公告)日:2002-12-04
申请号:CN01140977.0
申请日:2001-09-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q21/30 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H01Q21/28
Abstract: 本发明公开了表面安装型天线及使用这种天线的移动通信装置。辐射电极设置于基板的第1主面上。接地电极设置于基板的第2主面上。第1馈电电极在基板的侧面及第2主面上至少设置其一部分。第2馈电电极形成于与第1及第2主面平行设置的孔的内壁面。第1馈电电极与接地电极保持非接触状态。第1馈电电极与第2馈电电极电气连接。使用这种表面安装型天线的移动通信装置能够实现小型化,其性能差异小,而且具有高生产效率和可靠性。
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公开(公告)号:CN1211886C
公开(公告)日:2005-07-20
申请号:CN01140977.0
申请日:2001-09-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q21/30 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H01Q21/28
Abstract: 本发明公开了表面安装型天线及使用这种天线的移动通信装置。辐射电极设置于基板的第1主面上。接地电极设置于基板的第2主面上。第1馈电电极在基板的侧面及第2主面上至少设置其一部分。第2馈电电极形成于与第1及第2主面平行设置的孔的内壁面。第1馈电电极与接地电极保持非接触状态。第1馈电电极与第2馈电电极电气连接。使用这种表面安装型天线的移动通信装置能够实现小型化,其性能差异小,而且具有高生产效率和可靠性。
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公开(公告)号:CN1266291A
公开(公告)日:2000-09-13
申请号:CN00104118.5
申请日:2000-03-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P1/36
CPC classification number: H01P1/387
Abstract: 本发明的不可逆电路元件具备有磁性的基板、与基板相对设置的磁体、设置于基板近旁,多条带状线路相互电绝缘,形成迭层的带状线路集合体、与该集合体连接的电容器,及至少容纳基板、磁体及带状线路集合体的容器,其外形尺寸为:2.5mm
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