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公开(公告)号：CN101258565B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200680032708.9
申请日：2006-09-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F21/12 , H01F27/34 , H01F2017/065 , H01T4/12 , H03H2001/0092
Abstract: 本发明的复合电子元件包括：设置于多个绝缘层的至少一层上的线圈导体，隔着绝缘层与该线圈导体部分相对地配置、其一端部与线圈导体的一端部电连接、与线圈导体一起构成外部信号所通过的感应部的引出导体，形成在设有上述线圈导体的绝缘层的一面上使其一端部靠近上述线圈导体的一部分、让感应部所产生的静电放电到该一端部、并让被放电的静电从其另一端部释放至接地的内部导体，以及电连接线圈导体的一端部和引出导体的一端部的导通电极，线圈导体的一部分和内部导体构成静电对策部。
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公开(公告)号：CN102160134A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200980136947.2
申请日：2009-09-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 植野兼司
CPC classification number: H03H7/09 , H01F17/0013 , H01F2017/0026 , H01F2017/0066 , H01F2017/0093 , H03H2001/0085
Abstract: 提供叠层型电子部件，该叠层型电子部件具有：第1线圈图案(3)，形成在多个绝缘层(1)、(5)上、且两端部连接到外部电极；以及第2线圈图案(6)，将至少1片绝缘层(5)介于中间而与第1线圈图案(3)相对配置，在第2线圈图案(6)的两端部(6a)、(6b)不连接外部电极。
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公开(公告)号：CN101258565A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200680032708.9
申请日：2006-09-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F21/12 , H01F27/34 , H01F2017/065 , H01T4/12 , H03H2001/0092
Abstract: 本发明的复合电子元件包括：设置于多个绝缘层的至少一层上的线圈导体，隔着绝缘层与该线圈导体部分相对地配置、其一端部与线圈导体的一端部电连接、与线圈导体一起构成外部信号所通过的感应部的引出导体，形成在设有上述线圈导体的绝缘层的一面上使其一端部靠近上述线圈导体的一部分、让感应部所产生的静电放电到该一端部、并让被放电的静电从其另一端部释放至接地的内部导体，以及电连接线圈导体的一端部和引出导体的一端部的导通电极，线圈导体的一部分和内部导体构成静电对策部。
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