公开(公告)号：CN101268498A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200680034310.9

申请日：2006-08-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北田胜久 ,  桥口淳平 ,  松井信之 ,  辻本悦夫

IPC: G09F9/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/148 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/20972 ,  H05K2201/10477

Abstract: PDP(600)通过散热片(60)安装在导电性基板(31)上。第1驱动电路基板(32)利用多个导电性支承物(34)固定在导电性基板(31)上。在与导电性基板(31)对置的第1驱动电路基板(32)的一个面上安装一个或多个电子器件，同时安装第2驱动电路基板(40)。第2驱动电路基板(40)的多个支持端子(43b)连接于第1驱动电路基板(32)上，该第1驱动电路基板(32)利用导电性支承物(34)安装在导电性基板(31)上。通过这样，使第2驱动电路基板(40)的一个面与导电性基板(31)接触。在与第1驱动电路基板(32)对置的第2驱动电路基板(40)的另一面上安装一个或多个面安装器件(36)。

公开(公告)号：CN101268498B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200680034310.9

申请日：2006-08-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北田胜久 ,  桥口淳平 ,  松井信之 ,  辻本悦夫

IPC: G09F9/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/148 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/20972 ,  H05K2201/10477

Abstract: PDP(600)通过散热片(60)安装在导电性基板(31)上。第1驱动电路基板(32)利用多个导电性支承物(34)固定在导电性基板(31)上。在与导电性基板(31)对置的第1驱动电路基板(32)的一个面上安装一个或多个电子器件，同时安装第2驱动电路基板(40)。第2驱动电路基板(40)的多个支持端子(43b)连接于第1驱动电路基板(32)上，该第1驱动电路基板(32)利用导电性支承物(34)安装在导电性基板(31)上。通过这样，使第2驱动电路基板(40)的一个面与导电性基板(31)接触。在与第1驱动电路基板(32)对置的第2驱动电路基板(40)的另一面上安装一个或多个面安装器件(36)。