公开(公告)号：CN101853775B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN200910132646.4

申请日：2009-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吕方武 ,  东雅之

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  G05B19/418

CPC classification number: Y02P90/02 ,  Y02P90/04 ,  Y02P90/28

Abstract: 一种电子部件贴装系统(1)，包括贴装生产线(2)和与贴装生产线(2)连接的上位控制装置(3)，其控制方法包括以下工序：基板供给工序(S101)、识别工序(S102)、升级指令输出工序(S103)、升级软件安装工序(S104)、贴装工序(S105)、确认工序(S106)、以及生产开始工序(S107)。

公开(公告)号：CN101853775A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200910132646.4

申请日：2009-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吕方武 ,  东雅之

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  G05B19/418

CPC classification number: Y02P90/02 ,  Y02P90/04 ,  Y02P90/28

Abstract: 一种电子部件贴装系统(1)，包括贴装生产线(2)和与贴装生产线(2)连接的上位控制装置(3)，其控制方法包括以下工序：基板供给工序(S101)、识别工序(S102)、升级指令输出工序(S103)、升级软件安装工序(S104)、贴装工序(S105)、确认工序(S106)、以及生产开始工序(S107)。