公开(公告)号：CN100477883C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200480001748.8

申请日：2004-11-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川北嘉洋 ,  竹中敏昭 ,  东條正

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/022 ,  B32B3/266 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 准备具有基材及浸渍所述基材的树脂的预浸片。在所述的预浸片上重叠金属箔得到叠层体。把上述叠层体放置于保持在所述树脂软化点附近温度的加热装置内。把所述叠层体以所述温度并以预定压力进行压缩。把所述叠层体的所述金属箔与所述预浸片粘接并使所述树脂固化，由此得到电路基板。按此方法，即使使用了压缩率小的预浸片，其充填于贯通孔中导电胶的电阻值也是稳定的。

公开(公告)号：CN1723746A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200480001748.8

申请日：2004-11-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川北嘉洋 ,  竹中敏昭 ,  东條正

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/022 ,  B32B3/266 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 准备具有基材及浸渍所述基材的树脂的预浸片。在所述的预浸片上重叠金属箔得到叠层体。把上述叠层体放置于保持在所述树脂软化点附近温度的加热装置内。把所述叠层体以所述温度并以预定压力进行压缩。把所述叠层体的所述金属箔与所述预浸片粘接并使所述树脂固化，由此得到电路基板。按此方法，即使使用了压缩率小的预浸片，其充填于贯通孔中导电胶的电阻值也是稳定的。