公开(公告)号：CN102078979B

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201010565266.2

申请日：2010-11-26

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 高桥勇佑 ,  大塚贵裕 ,  佐佐木贵德 ,  本间幸行 ,  芳贺耕一

IPC: B23B31/16

Abstract: 用于本发明的工件加工方法的车床用卡盘(10)对工件(W)进行把持和定位固定，该车床用卡盘(10)具有：多个卡爪(14)，其沿卡盘主体(12)的圆周方向以等角度配置，能够通过操作驱动把手(18)而在径向上同时进退；以及调整销(16a～16d)，其设置在所述圆周方向上相邻的卡爪(14)之间中的、至少2个以上的卡爪(14)之间，能够在径向上单独进退，并且能够与由各卡爪(14)把持的所述工件(W)抵接来调整该工件(W)的偏心位置。

公开(公告)号：CN107848051A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680042008.1

申请日：2016-07-15

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 冨沢佑一 ,  久保寺优 ,  越野大介 ,  永吉翔伍 ,  大塚贵裕

IPC: B23F21/02 ,  B24D3/00 ,  B24D3/06 ,  B24D7/18

Abstract: 本发明提供一种切屑排出能力和加工精度优异、并且能够进行高效的磨削的电沉积工具、齿轮磨削用螺旋状磨具、电沉积工具的制造方法以及齿轮磨削用螺旋状磨具的制造方法。提供一种电沉积工具(7)及其制造方法，所述电沉积工具(7具有：母材(1)；镀层，其在该母材(1)上通过沿与加工方向交叉的方向呈条纹状设置高低差而形成，具有高阶部(91)和低阶部(92)；以及磨粒(2)，其通过电沉积被设置，并从镀层的表面露出。优选镀层的高低差为磨粒的平均粒径的50％～100％，镀层的高阶部(91)的宽度为磨粒(2)的平均粒径的150％～200％，镀层的低阶部(92)的宽度为磨粒的平均粒径的100％～800％。

公开(公告)号：CN102078979A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201010565266.2

申请日：2010-11-26

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 高桥勇佑 ,  大塚贵裕 ,  佐佐木贵德 ,  本间幸行 ,  芳贺耕一

IPC: B23B31/16

Abstract: 用于本发明的工件加工方法的车床用卡盘(10)对工件(W)进行把持和定位固定，该车床用卡盘(10)具有：多个卡爪(14)，其沿卡盘主体(12)的圆周方向以等角度配置，能够通过操作驱动把手(18)而在径向上同时进退；以及调整销(16a～16d)，其设置在所述圆周方向上相邻的卡爪(14)之间中的、至少2个以上的卡爪(14)之间，能够在径向上单独进退，并且能够与由各卡爪(14)把持的所述工件(W)抵接来调整该工件(W)的偏心位置。