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公开(公告)号:CN111963531B
公开(公告)日:2023-07-11
申请号:CN202010421385.4
申请日:2020-05-18
Applicant: 星电株式会社
Abstract: 电子部件组件及其与粘附体的组合件、及用于安装电子部件的方法。电子部件组件(D)包括:可固定至粘附件(10)的Z方向侧上的第一表面(11a)的固定部(400)、电子部件(100)和容纳部(300)。容纳部(300)包括固定至固定部(400)的固定部分(320)以及用于容纳电子部件(100)的容纳主体(310)。容纳主体(310)包括相对于固定部(400)在Z'方向侧上设置的第一部分(311)。容纳主体(310)的第一部分311在Z‑Z′方向的尺寸等于或小于在粘附件(10)的在第一表面(11a)中开口的容纳孔(13)在Z‑Z′方向的尺寸。容纳主体310的第一部分(311)被构造为容纳在粘附件(10)的容纳孔(13)中。
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公开(公告)号:CN111963531A
公开(公告)日:2020-11-20
申请号:CN202010421385.4
申请日:2020-05-18
Applicant: 星电株式会社
Abstract: 电子部件组件及其与粘附体的组合件、及用于安装电子部件的方法。电子部件组件(D)包括:可固定至粘附件(10)的Z方向侧上的第一表面(11a)的固定部(400)、电子部件(100)和容纳部(300)。容纳部(300)包括固定至固定部(400)的固定部分(320)以及用于容纳电子部件(100)的容纳主体(310)。容纳主体(310)包括相对于固定部(400)在Z'方向侧上设置的第一部分(311)。容纳主体(310)的第一部分311在Z-Z′方向的尺寸等于或小于在粘附件(10)的在第一表面(11a)中开口的容纳孔(13)在Z-Z′方向的尺寸。容纳主体310的第一部分(311)被构造为容纳在粘附件(10)的容纳孔(13)中。
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