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公开(公告)号:CN102947359A
公开(公告)日:2013-02-27
申请号:CN201180031283.0
申请日:2011-03-28
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: C08F299/02 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/30
CPC classification number: C08L49/00 , C08F216/1408 , C08F220/30 , C08F222/18 , C08F290/06 , C08F299/02 , C08G65/007 , C08L27/12 , C08L29/10 , C08L33/16 , C08L35/02 , C08L65/00 , C09D4/06 , C09D171/00 , H01L21/02104 , H01L51/052 , C08F220/22 , C08F220/06 , C08F220/20 , C08F212/14
Abstract: 提供即使不经过高温下的加热步骤也能充分固化,能够获得耐溶剂性优异、低介电常数的固化膜的固化性组合物。一种固化性组合物,含有:具有交联性官能团的含氟聚亚芳基预聚物(A),数均分子量为140~5000、具有2个以上交联性官能团且不具有氟原子的化合物(B),具有下述单元(c1)和单元(c2)的共聚物(C)以及自由基聚合引发剂(D)。单元(c1)是碳原子间可以具有醚性氧原子、具有碳数20以下的氟烷基且不具有交联性官能团的单元。单元(c2)是具有交联性官能团的单元。
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公开(公告)号:CN102066443A
公开(公告)日:2011-05-18
申请号:CN200980123597.6
申请日:2009-06-18
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: C08F290/06 , C08G65/40
CPC classification number: C08G65/4006 , C08F259/08 , C08F283/06 , C08F283/085 , C08F290/062 , C08L71/00 , C09D4/06 , C08F220/26 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供可获得介电常数低且成膜时的埋入平坦性良好的固化性组合物。该固化性组合物包含具备交联性官能团的含氟聚亚芳基预聚物(A)和分子量为140~5000、含交联性官能团但不含氟原子的化合物(B)。
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公开(公告)号:CN107430341A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201680008942.1
申请日:2016-02-02
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: G03F7/038 , C08F8/30 , C08F220/22 , C08F290/12 , G03F7/004 , G03F7/027
Abstract: 本发明提供含有在形成树脂膜时不易对有机半导体等基材带来损伤的交联性氟树脂的感光性树脂组合物以及使用其的树脂膜、有机半导体元件及其制造方法,以及适用于感光性树脂组合物的氟树脂。一种感光性树脂组合物,含有具有聚合性碳-碳双键、氟原子含有率为47质量%以上的氟树脂、和具有聚合性碳-碳双键的交联剂(其中,上述氟树脂除外。)、和光引发剂、和非芳香族类含氟溶剂。
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公开(公告)号:CN102066443B
公开(公告)日:2014-01-15
申请号:CN200980123597.6
申请日:2009-06-18
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: C08F290/06 , C08G65/40
CPC classification number: C08G65/4006 , C08F259/08 , C08F283/06 , C08F283/085 , C08F290/062 , C08L71/00 , C09D4/06 , C08F220/26 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供可获得介电常数低且成膜时的埋入平坦性良好的固化性组合物。该固化性组合物包含具备交联性官能团的含氟聚亚芳基预聚物(A)和分子量为140~5000、含交联性官能团但不含氟原子的化合物(B)。
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公开(公告)号:CN102947359B
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201180031283.0
申请日:2011-03-28
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: C08F299/02 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/30
CPC classification number: C08L49/00 , C08F216/1408 , C08F220/30 , C08F222/18 , C08F290/06 , C08F299/02 , C08G65/007 , C08L27/12 , C08L29/10 , C08L33/16 , C08L35/02 , C08L65/00 , C09D4/06 , C09D171/00 , H01L21/02104 , H01L51/052 , C08F220/22 , C08F220/06 , C08F220/20 , C08F212/14
Abstract: 提供即使不经过高温下的加热步骤也能充分固化,能够获得耐溶剂性优异、低介电常数的固化膜的固化性组合物。一种固化性组合物,含有:具有交联性官能团的含氟聚亚芳基预聚物(A),数均分子量为140~5000、具有2个以上交联性官能团且不具有氟原子的化合物(B),具有下述单元(c1)和单元(c2)的共聚物(C)以及自由基聚合引发剂(D)。单元(c1)是碳原子间可以具有醚性氧原子、具有碳数20以下的氟烷基且不具有交联性官能团的单元。单元(c2)是具有交联性官能团的单元。
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