公开(公告)号：CN104425056A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410455807.4

申请日：2014-09-09

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 赤间佑纪 ,  平社英之 ,  米田贵重

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/14

Abstract: 提供能形成导电性良好且耐弯曲性优异的导电膜的导电性糊剂、使用该导电性糊剂形成的带有导电膜的基材。导电性糊剂的特征在于，含有：(A)体积电阻率在10μΩcm以下、平均粒径为0.5～15μm的金属颗粒、(B)Rx-Si-OR′4-x所示的硅烷化合物(式中，x为1～3的整数，R为相互独立且碳原子数为1～25的烷基，且条件是1～3个烷基的碳原子数总和为30以下，OR′为相互独立且碳原子数为1～4的烷氧基)、(C)包含将甲醛作为成分之一的热固性树脂的粘结剂树脂；相对于导电性糊剂的全部成分总和100质量份，含有5～25质量份(C)成分的粘结剂树脂，含有0.01～2.5质量份(B)成分的硅烷化合物。

公开(公告)号：CN104778990A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201510010134.6

申请日：2015-01-08

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 赤间佑纪 ,  平社英之

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/14

Abstract: 提供导电性糊剂以及带有导电膜的基材。导电性糊剂的特征为含有(A)体积电阻率在10μΩ·cm以下、平均粒径为0.5～15μm的金属颗粒；(B)选自由苯甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、以及对苯二甲酸组成的组中的芳香族羧酸酯化合物(其中，形成酯键的烷基是碳原子数为3～20的烷基，形成酯键的烷基存在多个的情况下，烷基的碳原子数总和为40以下)；(C)包含具有苯环的热固性树脂的粘结剂树脂，前述(A)成分的金属颗粒的表面被碳原子数8～20的脂肪酸被覆，相对于前述导电性糊剂的全部成分的总和100质量份，含有5～25质量份前述(C)成分的粘结剂树脂、含有0.01～2.5质量份前述(B)成分的芳香族羧酸酯化合物。