公开(公告)号：CN1777650A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200480010461.1

申请日：2004-04-15

Applicant: 旭化成化学株式会社

Inventor： 加茂弘 ,  久住祐次

IPC: C08L71/02 ,  C08J5/18 ,  H05K3/00 ,  B32B27/00

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08J2371/12 ,  C08L71/123 ,  C09D171/12 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31935

Abstract: 一种制造印刷电路板用的脱模薄膜，其包括含有至少50重量％聚苯醚类树脂(A)的树脂层(P)。该脱模薄膜具有优异的脱模性、降低的热收缩，而且较不易使印刷电路板产品起皱。该脱模薄膜自身也较不易起皱。该薄膜具有优异的耐污染性，因为其没有产生渗出。其具有低吸湿性和优异的顺应性。该薄膜具有降低的粘合剂溢出，而且薄膜层之间具有优异的粘合性，还具有优异的膜间滑动性。其适合用于制造印刷电路板，特别是柔性印刷电路板。

公开(公告)号：CN100572449C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200480010461.1

申请日：2004-04-15

Applicant: 旭化成化学株式会社

Inventor： 加茂弘 ,  久住祐次

IPC: C08L71/02 ,  C08J5/18 ,  H05K3/00 ,  B32B27/00

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08J2371/12 ,  C08L71/123 ,  C09D171/12 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31935

Abstract: 一种制造印刷电路板用的脱模薄膜，其包括含有至少50重量%聚苯醚类树脂(A)的树脂层(P)。该脱模薄膜具有优异的脱模性、降低的热收缩，而且较不易使印刷电路板产品起皱。该脱模薄膜自身也较不易起皱。该薄膜具有优异的耐污染性，因为其没有产生渗出。其具有低吸湿性和优异的顺应性。该薄膜具有降低的粘合剂溢出，而且薄膜层之间具有优异的粘合性，还具有优异的膜间滑动性。其适合用于制造印刷电路板，特别是柔性印刷电路板。