公开(公告)号：CN111295741A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201880070553.0

申请日：2018-11-08

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  江尻芳则 ,  石川大 ,  须镰千绘 ,  川名祐贵 ,  根岸征央 ,  谷中勇一

IPC: H01L21/60 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种接合体的制造方法，其具备以下工序：第一工序，其中准备具备第一构件、第二构件和接合材料的层叠体，所述第一构件在表面设有金属柱状物，所述第二构件在表面设有电极垫，且按照金属柱状物与电极垫相互间相向的方式配置，所述接合材料设置在金属柱状物与电极垫之间，且含有金属粒子及有机化合物；第二工序，其中加热层叠体，在规定的烧结温度下使接合材料烧结，其中，接合材料满足下述式(I)的条件，(M1-M2)/M1×100≥1.0  (I)。式(I)中，M1表示在第二工序中、接合材料的温度到达烧结温度时的接合材料的质量，M2表示接合材料中的不挥发成分量。