公开(公告)号：CN102224550B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200980147304.8

申请日：2009-10-20

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 姬野友克 ,  宫泽笃史 ,  柳沼基 ,  山本启介 ,  冈田圭司 ,  山崎努 ,  沼尾康弘 ,  津田聪彦

IPC: H01M8/02 ,  H01M8/10 ,  H01M8/00 ,  H01B5/02

CPC classification number: H01M8/0213 ,  H01M8/0228 ,  H01M8/0254 ,  H01M8/083 ,  H01M8/086 ,  H01M2008/1095 ,  H01M2008/1293 ,  H01M2008/147 ,  Y02E60/50 ,  Y02E60/525 ,  Y02E60/526

Abstract: 本发明的实施方式的导电构件包括导电结构体，该导电结构体具有基材(31、152、252、352、452)、和位于所述基材的至少一个表面进而包含导电性碳的导电性碳层(33、155、254、354、454)、和介于所述基材与导电性碳层之间的中间层(32、154、256、356、456)。而且，在所述导电性碳层中，通过拉曼散射光谱分析测定的D带峰强度(ID)与G带峰强度(IG)的强度比R(ID/IG)为1.3以上。

公开(公告)号：CN102224550A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200980147304.8

申请日：2009-10-20

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 姬野友克 ,  宫泽笃史 ,  柳沼基 ,  山本启介 ,  冈田圭司 ,  山崎努 ,  沼尾康弘 ,  津田聪彦

IPC: H01B5/02 ,  H01M8/00 ,  H01M8/02 ,  H01M8/10

CPC classification number: H01M8/0213 ,  H01M8/0228 ,  H01M8/0254 ,  H01M8/083 ,  H01M8/086 ,  H01M2008/1095 ,  H01M2008/1293 ,  H01M2008/147 ,  Y02E60/50 ,  Y02E60/525 ,  Y02E60/526

Abstract: 本发明的实施方式的导电构件包括导电结构体，该导电结构体具有基材(31、152、252、352、452)、和位于所述基材的至少一个表面进而包含导电性碳的导电性碳层(33、155、254、354、454)、和介于所述基材与导电性碳层之间的中间层(32、154、256、356、456)。而且，在所述导电性碳层中，通过拉曼散射光谱分析测定的D带峰强度(ID)与G带峰强度(IG)的强度比R(ID/IG)为1.3以上。