公开(公告)号：CN116170942A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202211471312.1

申请日：2022-11-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 泽岻佳菜代 ,  松富亮人

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供具备具有较高的紧贴性和较高的连接可靠性的导通部的布线电路基板及其制造方法。布线电路基板具备：绝缘层，其具有在厚度方向贯通的通孔；第1导体层，其配置于绝缘层的厚度方向上的一侧的面；第2导体层，其配置于绝缘层的厚度方向上的另一侧的面；及导通部，其配置于通孔的内侧面，将第1导体层和第2导体层电连接。以下述的方式测量的长度为1μm以上且10μm以下。长度：在剖视时，画出线段，该线段将绝缘层的厚度方向上的一侧的面和内侧面相连接的第1连接点与绝缘层的厚度方向上的另一侧的面和内侧面相连接的第2连接点连结。在剖视时，在内侧面中，确定从线段向外侧离开最远的最外位置。测量从线段到最外位置的最短距离作为长度。

公开(公告)号：CN115413112A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202210579610.6

申请日：2022-05-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 松富亮人 ,  泽岻佳菜代

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供与第2布线部的电特性的变动相比能够抑制第1布线部的电特性的变动的布线电路基板和其制造方法。布线电路基板(1)朝向厚度方向上的一侧依次具备多孔质绝缘层(2)和第1导体层(31)。第1导体层(31)具有第1信号线(34)和第1接地线(35)。第1接地线(35)比第1信号线(34)厚。

公开(公告)号：CN115216054A

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202210408693.2

申请日：2022-04-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 泽岻佳菜代 ,  松富亮人 ,  程野将行

IPC: C08J9/28 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  C08L27/18 ,  B32B27/28 ,  B32B27/06 ,  B32B7/12 ,  B32B3/08

Abstract: 本发明提供：能抑制加压前后的介电常数的变动、且刚度优异的金属层层叠板用薄膜和金属层层叠板。金属层层叠板用薄膜(1)具备：25℃下的拉伸模量为800MPa以上且2000MPa以下的多孔树脂层(2)。