公开(公告)号：CN116239774A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202310462513.3

申请日：2023-04-26

Applicant: 无锡学院

Inventor： 吴晓鹏 ,  孙亦膑 ,  孙雄 ,  管裕欣 ,  曾凯 ,  费杰 ,  王霞

IPC: C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20

Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用，兼具低热膨胀系数、高热粘性、高耐热性和高拉伸强度，可应用于层压法制作无胶双面柔性覆铜板。该聚酰亚胺高分子结构单元中含有可提供配位点和空间位置的N，O原子，如吡啶，恶唑，吡唑等强配位结构，可在热加工过程与覆铜板表面裸露的铜元素形成键能较强的配位键，使聚酰亚胺薄膜与覆铜板之间具有超强的粘结力，同时薄膜本体具有出色的力学性能、热学性能和力学性能。该热粘型聚酰亚胺薄膜无需外加环氧树脂或丙烯酸等粘结剂，就可在热加工过程中强有力附着在铜箔，因此适合热压法快速制备双面柔性覆铜板，其剥离强度达到0.6N/mm以上，最高达到1.4N/mm，在无胶柔性覆铜板领域有巨大应用前景。