公开(公告)号：CN1538536A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200410032906.8

申请日：2004-04-14

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  斯坦雷电气株式会社

Inventor： 塚本弘子 ,  森英基 ,  都筑敦 ,  山口寿夫 ,  滨田直仁 ,  上川俊美

IPC: H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在LED灯中，首先通过电镀在基片上形成铜薄膜。然后将保护层粘合到铜薄膜上，以使从LED灯整体看，其形状为环形。在铜薄膜未粘合保护层的部分上形成镍和金的薄膜。其次，将粘合剂涂布到灯罩的底部上面，以使该灯罩通过粘合剂粘合到基片上面。将透明环氧树脂填充进灯罩的框体中，并通过加热硬化来完成树脂的封装。因为将该保护层粘合到具有足以保证较大的接触面积和优异的粘附力的大量细微的不规则的铜的表面，所以可以防止由热应力所引起的剥离。

公开(公告)号：CN1327536C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200410032906.8

申请日：2004-04-14

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  斯坦雷电气株式会社

Inventor： 塚本弘子 ,  森英基 ,  都筑敦 ,  山口寿夫 ,  滨田直仁 ,  上川俊美

IPC: H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在LED灯中，首先通过电镀在基片上形成铜薄膜。然后将保护层粘合到铜薄膜上，以使从LED灯整体看，其形状为环形。在铜薄膜未粘合保护层的部分上形成镍和金的薄膜。其次，将粘合剂涂布到灯罩的底部上面，以使该灯罩通过粘合剂粘合到基片上面。将透明环氧树脂填充进灯罩的框体中，并通过加热硬化来完成树脂的封装。因为将该保护层粘合到具有足以保证较大的接触面积和优异的粘附力的大量细微的不规则的铜的表面，所以可以防止由热应力所引起的剥离。

公开(公告)号：CN101562178B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200910132049.1

申请日：2009-04-15

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 辻正孝 ,  滨田直仁

IPC: H01L25/075 ,  H01L23/528 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供实施了静电对策且能够小型化的半导体发光装置。该半导体发光装置在形成于基板上的布线图案上具有多个半导体发光元件。对于与布线图案的从密封树脂部露出的部分中、在离开安装面侧的方向上延伸至较远位置处的布线图案电连接的半导体发光元件，选择比其他半导体元件更高的静电耐压。优选与静电耐压较高的半导体发光元件连接的布线图案和与其他半导体发光元件连接的布线图案在电气上独立。

公开(公告)号：CN101562178A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910132049.1

申请日：2009-04-15

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 辻正孝 ,  滨田直仁

IPC: H01L25/075 ,  H01L23/528 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供实施了静电对策且能够小型化的半导体发光装置。该半导体发光装置在形成于基板上的布线图案上具有多个半导体发光元件。对于与布线图案的从密封树脂部露出的部分中、在离开安装面侧的方向上延伸至较远位置处的布线图案电连接的半导体发光元件，选择比其他半导体元件更高的静电耐压。优选与静电耐压较高的半导体发光元件连接的布线图案和与其他半导体发光元件连接的布线图案在电气上独立。

公开(公告)号：CN302022937S

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201230061151.X

申请日：2012-03-15

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Designer： 池田贤司 ,  小田原正树 ,  滨田直仁

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：发光二极管。2.本外观设计产品的用途：用作各种指示器灯、娱乐设备的装饰、各种背景灯光源、照明设备光源等。3.本外观设计的设计要点：在于产品的形状，如右视图和后视图所示。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图2。6.左视图与右视图对称，省略左视图；仰视图与俯视图对称，省略仰视图。7.本外观设计产品的B部为透光部分；表示透光部分的参考图的灰色阴影覆盖部分示出了透光部分的区域。