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公开(公告)号：CN1478285A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN01819671.3
申请日：2001-09-26
CPC classification number: B22F1/0062 , B22F2998/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H05K1/092 , Y10T428/29 , B22F1/0018
Abstract: 本发明提供一种用于高密度电路印刷的低温烧结导电膏，当这种膏使用在基片上然后烘焙时，可以形成具有良好粘附力、光滑表面和低电阻的精细电路；本发明的导电膏将平均颗粒直径为0.5～20μm的金属填料和平均颗粒直径不大于100nm的超细金属颗粒结合使用作为导电介质，其中超细金属颗粒处于被一种或多种化合物所涂覆的状态，所述化合物具有含氮、氧或硫原子的基团，作为能够通过这些原子中存在的孤对电子和超细金属颗粒中所含的金属元素形成配位键的基团，超细金属颗粒被均匀分散在含可加热固化的树脂组分、有机酸酐或其衍生物或有机酸、以及一种或多种有机溶剂的树脂组合物中；因而能够在低温加热处理时使超细金属颗粒低温烧结。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1319075C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN01819671.3
申请日：2001-09-26
CPC classification number: B22F1/0062 , B22F2998/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H05K1/092 , Y10T428/29 , B22F1/0018
Abstract: 本发明提供一种用于高密度电路印刷的低温烧结导电膏，当这种膏使用在基片上然后烘焙时，可以形成具有良好粘附力、光滑表面和低电阻的精细电路；本发明的导电膏将平均颗粒直径为0.5～20μm的金属填料和平均颗粒直径不大于100nm的超细金属颗粒结合使用作为导电介质，其中超细金属颗粒处于被一种或多种化合物所涂覆的状态，所述化合物具有含氮、氧或硫原子的基团，作为能够通过这些原子中存在的孤对电子和超细金属颗粒中所含的金属元素形成配位键的基团，超细金属颗粒被均匀分散在含可加热固化的树脂组分、有机酸酐或其衍生物或有机酸、以及一种或多种有机溶剂的树脂组合物中；因而能够在低温加热处理时使超细金属颗粒低温烧结。
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公开(公告)号：CN100587855C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200480043434.4
申请日：2004-06-23
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22 , C08K5/17 , C08K9/04 , Y10S977/773 , Y10T428/29
Abstract: 一种与底基板表面例如玻璃基板表面具有优异粘合性的导电金属膏，该导电金属膏具有满意的导电性，可用于形成金属细粒烧结层。导电金属膏包含，相对于100质量份的1～100nm平均粒径的金属细粒；总量为10～60质量份的在安置在金属细粒表面上的分子涂层中使用的、含有能够通过氮、氧或硫原子的孤对电子与金属细粒中含有的金属元素配位键合的基团的至少一种化合物；以金属化合物中含有的金属总量计0.3～7质量份的至少一种金属化合物，该金属化合物在被加热到250℃或更高温度时，可以被还原从而沉析金属原子；和相对于每10质量份的金属化合物中所含金属总量，100～500质量份的能够所述金属化合物的胺-基溶剂；其中所有这些组分都均匀溶解和分散在作为金细粒的分散溶剂的有机溶剂中。
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公开(公告)号：CN1898051A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200480038194.9
申请日：2004-10-20
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B22F1/02
CPC classification number: B22F1/02 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C01P2004/64 , C01P2006/10 , C04B35/6264 , C04B35/628 , C04B35/62805 , C04B35/62884 , C04B35/632 , C04B2235/40 , C04B2235/407 , C04B2235/5454 , C09C1/62 , C09C1/627 , H05K3/1266 , H05K3/1283 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , H05K2203/122 , B22F1/0022
Abstract: 干粉形式的细金属粒子或细金属氧化物粒子，其是通过包括以下步骤的方法制备的：用涂覆剂的分子覆盖金属粒子或金属氧化物粒子的表面，该涂覆剂在其末端含有含氧、氮或硫原子的官能团，利用在其表面具有氧化涂层的细金属粒子或细金属氧化物粒子在有机溶剂中的稳定分散液，去除分散溶剂，通过用对用于覆盖所述粒子表面的涂覆剂分子层无害的极性溶剂的洗涤来去除过量的涂覆剂的分子，并且最后蒸发用于洗涤的极性溶剂，接着干燥。上述的细金属粒子或细金属氧化物粒子在不使用分散溶剂的情况下长期没有凝聚，并且可以被用作具有良好分散液形式的特细粒子，并且该方法可以容易而简单地制备上述细金属粒子或细金属氧化物粒子。
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公开(公告)号：CN1898051B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200480038194.9
申请日：2004-10-20
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B22F1/02
CPC classification number: B22F1/02 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C01P2004/64 , C01P2006/10 , C04B35/6264 , C04B35/628 , C04B35/62805 , C04B35/62884 , C04B35/632 , C04B2235/40 , C04B2235/407 , C04B2235/5454 , C09C1/62 , C09C1/627 , H05K3/1266 , H05K3/1283 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , H05K2203/122 , B22F1/0022
Abstract: 干粉形式的细金属粒子或细金属氧化物粒子，其是通过包括以下步骤的方法制备的：用涂覆剂的分子覆盖金属粒子或金属氧化物粒子的表面，该涂覆剂在其末端含有含氧、氮或硫原子的官能团，利用在其表面具有氧化涂层的细金属粒子或细金属氧化物粒子在有机溶剂中的稳定分散液，去除分散溶剂，通过用对用于覆盖所述粒子表面的涂覆剂分子层无害的极性溶剂的洗涤来去除过量的涂覆剂的分子，并且最后蒸发用于洗涤的极性溶剂，接着干燥。上述的细金属粒子或细金属氧化物粒子在不使用分散溶剂的情况下长期没有凝聚，并且可以被用作具有良好分散液形式的特细粒子，并且该方法可以容易而简单地制备上述细金属粒子或细金属氧化物粒子。
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公开(公告)号：CN1973341A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200480043434.4
申请日：2004-06-23
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22 , C08K5/17 , C08K9/04 , Y10S977/773 , Y10T428/29
Abstract: 一种与底基板表面例如玻璃基板表面具有优异粘合性的导电金属膏，该导电金属膏具有满意的导电性，可用于形成金属细粒烧结层。导电金属膏包含，相对于100质量份的1～100nm平均粒径的金属细粒；总量为10～60质量份的在安置在金属细粒表面上的分子涂层中使用的、含有能够通过氮、氧或硫原子的孤对电子与金属细粒中含有的金属元素配位键合的基团的至少一种化合物；以金属化合物中含有的金属总量计0.3～7质量份的至少一种金属化合物，该金属化合物在被加热到250℃或更高温度时，可以被还原从而沉析金属原子；和相对于每10质量份的金属化合物中所含金属总量，100～500质量份的能够所述金属化合物的胺－基溶剂；其中所有这些组分都均匀溶解和分散在作为金细粒的分散溶剂的有机溶剂中。
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