公开(公告)号：CN103732704A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280023275.6

申请日：2012-05-17

Applicant: 户田工业株式会社 ,  东洋纺株式会社

Inventor： 八塚刚志 ,  伊藤千穗 ,  柿原康男 ,  木津本博俊 ,  小木浩二

IPC: C09D201/00 ,  B32B15/088 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/095 ,  C08J7/045 ,  C08J2379/08 ,  C08K3/08 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  H05K3/227 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性涂膜，其是使用金属粉膏在聚酰亚胺类绝缘基板上形成的，且导电性和与绝缘基板的粘接性良好。在聚酰亚胺类绝缘基板上设置溶剂可溶成分为20重量％以下且厚度为5μm以下的树脂固化层，在该树脂固化层上使用金属粉膏形成含金属粉末的涂膜后，实施利用过热水蒸气的加热处理，由此，可得到导电性良好且与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。

公开(公告)号：CN107622833A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710897482.9

申请日：2012-05-17

Applicant: 户田工业株式会社 ,  东洋纺株式会社

Inventor： 八塚刚志 ,  伊藤千穗 ,  柿原康男 ,  木津本博俊 ,  小木浩二

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/095 ,  C08J7/045 ,  C08J2379/08 ,  C08K3/08 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  H05K3/227 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性涂膜，其是使用金属粉膏在聚酰亚胺类绝缘基板上形成的，且导电性和与绝缘基板的粘接性良好。在聚酰亚胺类绝缘基板上设置溶剂可溶成分为20重量％以下且厚度为5μm以下的树脂固化层，在该树脂固化层上使用金属粉膏形成含金属粉末的涂膜后，实施利用过热水蒸气的加热处理，由此，可得到导电性良好且与绝缘基板的粘接性良好的导电性涂膜。