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公开(公告)号：CN117343084A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311242807.1
申请日：2023-09-25
Applicant: 徐州工程学院
IPC: C07D519/00 , H10K85/60 , H10K10/46 , H10K71/10
Abstract: 本申请公开了一种非稠环n‑型有机半导体材料与其制备方法和应用，属于有机半导体材料技术领域。本申请非稠环n‑型有机半导体材料的结构为： 其中，R为H、F、Cl中的一种。本申请的非稠环n‑型有机半导体材料为A‑DA’D‑A型有机半导体小分子，可保持良好的平面共轭结构，能够有效释放分子内的张力，并使得有机半导体材料分子之间可以通过3‑(二氰基亚甲基)靛酮端基实现π‑π堆积，实现有机半导体材料分子在OFET中的快速成膜，并且具备良好的电子迁移率，可用于有机场效应晶体管器件中半导体层的制备。
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