公开(公告)号：CN101517123B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200780034002.0

申请日：2007-09-07

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 黑田英克

IPC: C23C18/18 ,  C23C18/42 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: C23C18/18 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42

Abstract: 本发明涉及包覆金属层的基材，其特征在于，包含基材、该基材上经由含有螯合物形成性官能团的硅烷偶联剂形成的金属纳米微粒的散点状物或层状物、和在该金属纳米微粒的散点状物或层状物上形成的金属层；涉及包覆金属层的基材的制造方法，其特征在于，使基材与包含水解催化剂、含有螯合物形成性官能团的硅烷偶联剂以及金属纳米微粒形成性金属盐的水性溶液接触后，通过用还原剂进行处理，经由含有螯合物形成性官能团的硅烷偶联剂在基材上形成金属纳米微粒的散点状物或层状物，然后在该金属纳米微粒的散点状物或层状物上形成金属层。

公开(公告)号：CN102124142A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980131789.1

申请日：2009-09-18

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 黑田英克

IPC: C23C18/44 ,  G02F1/1339 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: C23C18/1635 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/42 ,  G02F1/1339

Abstract: 金属皮膜形成方法为在非导电性粒子的表面通过非电解镀形成金属皮膜的方法。非电解镀，在使金属核附着于非导电性粒子的前处理之后实施，同时在具有吡咯烷酮基的亲水性高分子的存在下形成包含银的金属皮膜。对于导电性粒子，通过形成于非导电性粒子的整个表面的金属皮膜来赋予导电性。金属皮膜仅包含银的皮膜。

公开(公告)号：CN101842515A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200880111331.5

申请日：2008-10-21

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 黑田英克

IPC: C23C18/18 ,  G02F1/1339

CPC classification number: C23C18/44 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/30 ,  H05K3/323

Abstract: 一种金属薄膜形成方法，通过无电解镀，在粒径为0.5μm～100μm的非导电性粒子上形成金属薄膜。该无电解镀在对非导电性粒子进行附着金属核的预处理之后实施，并且在具有硫醇基的硅烷化合物的存在下，形成由银构成的金属薄膜。该导电性粒子通过在非导电性粒子的整个表面上形成的金属薄膜而被赋予导电性。非导电性粒子的粒径在0.5μm～100μm的范围内。另外，该金属薄膜由单层银构成。

公开(公告)号：CN102124142B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN200980131789.1

申请日：2009-09-18

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 黑田英克

IPC: C23C18/44 ,  G02F1/1339 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: C23C18/1635 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/42 ,  G02F1/1339

Abstract: 金属皮膜形成方法为在非导电性粒子的表面通过非电解镀形成金属皮膜的方法。非电解镀，在使金属核附着于非导电性粒子的前处理之后实施，同时在具有吡咯烷酮基的亲水性高分子的存在下形成包含银的金属皮膜。对于导电性粒子，通过形成于非导电性粒子的整个表面的金属皮膜来赋予导电性。金属皮膜仅包含银的皮膜。

公开(公告)号：CN101517123A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780034002.0

申请日：2007-09-07

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 黑田英克

IPC: C23C18/18 ,  C23C18/42 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: C23C18/18 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42

Abstract: 本发明涉及包覆金属层的基材，其特征在于，包含基材、该基材上经由含有螯合物形成性官能团的硅烷偶联剂形成的金属纳米微粒的散点状物或层状物、和在该金属纳米微粒的散点状物或层状物上形成的金属层；涉及包覆金属层的基材的制造方法，其特征在于，使基材与包含水解催化剂、含有螯合物形成性官能团的硅烷偶联剂以及金属纳米微粒形成性金属盐的水性溶液接触后，通过用还原剂进行处理，经由含有螯合物形成性官能团的硅烷偶联剂在基材上形成金属纳米微粒的散点状物或层状物，然后在该金属纳米微粒的散点状物或层状物上形成金属层。